微电子封装技术ppt-第3章 芯片贴装.pptx

;第3章芯片贴装;引线框架成形;3.0芯片贴装（DIEBONDING）;从使用的芯片粘结材料来看，芯片键合主要有如下类别：

（1）含环氧树脂的粘结技术，

导电胶粘结技术

绝缘胶粘结技术；

（2）共晶焊技术；

（3）焊料粘结技术；

（4）低熔点玻璃粘结技术。

;3.1导电银胶粘结技术;EpoxyStorage：

零下50度存放；;导电胶管;点敷固晶胶有三种方式

戳印(stamping)

网印(screenprinting)

针筒点胶（syringeprinting）

*此外，还有DAF等方式在晶圆切割前实现芯片黏贴材料的粘附;装片机;芯片拾取过程：

1、EjectorPin