微电子封装技术ppt-第4章 引线键合.pptx

;第4章引线键合;引线框架成形;4.1引线键合（WIREBONDING）概述;4.2引线键合分类;4.2.1热压键合

热压键合利用压头对引线进行加压和加热，压头温度超过250℃，引线在温度和压力作用下发生塑性形变，使引线材料与焊区接触面原子间达到原子引力范围，金属间原子相互扩散，实现牢固的键合。

热压键合主要用于Au丝键合

发展

早期：第一焊点与第二焊点都是楔形

后来发展处球形的第一焊点

氢气烧结球：设备复杂，不安全

电子打火烧结球：目前包括在热超声键合中也采用的成球方法

工艺参数：温度、压力和时间

缺点：

高温、高压会损坏一些敏感芯片

时间长

对表面污染非常敏感

;4.2.2热超声键