微电子封装技术ppt-第16章 电子组装技术.pptx

;第16章电子组装技术;16.1电子组装技术

的概念与发展历史;二级封装：元器件与线路板连接;组装发展历史;二级封装本质上是一个钎焊过程;焊接原理;焊料;传统印刷电路板;积层板;16.2通孔插装和表面贴装的特点与比较;THT与SMT技术特点与比较;SMT技术及其优点

表面贴装技术

SMT是指将片式化、微型化的表面贴装元/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到PCB表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装连技术。

由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SurfaceMountAssembly，SMA）。

优点

组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~90