微电子封装技术ppt-第19章 封装热管理.pptx

;第19章封装热管理;19.1热管理的必要性;热相关问题导致电子产品失效;热对系统可靠性的影响;芯片的热流密度持续提升;

减少设备内部产生的热量，是设计的一项指标；

降低设备受外界环境的热影响；

减少热阻，是结构设计的目的之一；

保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以避免参数漂移；

改善电子设备的可靠性；

廷长使用寿命。;19.2传热学基础;?;不同材料的导热特性;接触热阻;表面状况;（2）热对流

若流体有宏观运动，且内部存在温差，则流体之间发生相对位移，冷热流体之间相互掺混而产生热量传递的现象，称为热对流。

分类

（a）自然对流：由于流体冷热部分密度不同