微电子封装技术ppt-第18章 封装中的材料.pptx

;第18章微电子封装中的材料;提纲;三大类电子封装材料及其特性;范围;电子封装材料的性能;气密封装;金属材料;金属材料的优势

热导率高

机械强度高

加工性能好

因此在封装行业得到了广泛的应用。表1为几种传统封装金属材料的一些基本特性。;Au;Al;Fe基合金;W和Mo;Cu及Cu合金;WCu合金;;Ag;Sn和Sn合金;镀锡与晶须抑制;;;;锡晶须特性

一种单晶体结构

锡须直径可以达到10微米，长度有时可以达到9毫米以上，其传输电流的能力可以达到10毫安

一般的解决措施：

1、电镀雾锡，改变其结晶的结构，减小应力；

2、在150摄氏度下烘烤2小时退火；（实验证明，在温度90