微电子封装技术ppt-第8章 倒装焊技术.pptx

;第8章倒装焊技术;倒装焊基本知识;倒装焊技术;为什么要使用倒装焊技术;I/O数比较;信号效果比较;不足;8.1倒装焊背景和历史;1960年，IBM发明固态工艺凸点技术;1969年，IBM发明C4技术;30年来，IBM生产了100亿件以上的C4产品，MTBF超过了10万小时，该技术采用了高铅的Pb/Sn焊料制作凸点，如今又称焊料凸点FC。C4作为IBM的专利，一开始是用于高端领域，局限于采用陶瓷衬底和高铅焊料，因此在业界并没有得到大范围推广。

1992年，IBM日本公司Y.Tsukada发表文章，提出如果在倒装芯片底部填充下填料，那么带凸点芯片可直接安装在有机印制电路板上，促进倒装技术用