微电子封装技术ppt-第11章 WLP.pptx

;第11章晶圆级封装技术;11.1WLP的基本概念;半导体封装技术发展趋势;晶圆级封装的定义;晶圆级封装的特点;WLCSP与倒装相比;11.2WLCSP技术的分类;电极再分布（电极转移）

凸点制作

;11.3WLCSP工艺流程;11.3.1BOPWLP;11.3.2RDL技术;典型的RDL+模塑铜柱凸点的工艺流程(采用四层光刻板工艺);11.3.3包封式WLP;空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术(TEI-CIS2);Shelcase公司的ShellBGA和ShellPack封装工艺流程示意图;11.3.4柔性载带式WLP;;Tessera公司的WAVETM封装;Tessera