微电子封装技术ppt-第10章 CSP.pptx

;第10章CSP封装技术;10.1CSP的基本概念;10.1.1什么是CSP;10.1.2CSP的特点;CSP与BGA封装及其他传统封装的对比;CSP的特点;（2）I/O密度高

其封装面积缩小到BGA的1/4～1/10，可容纳的引脚数最多

（3）电性能良好

CSP内部的布线长度比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生电容很小，信号传输延迟时间短，即使时钟频率超过100MHz的LSI芯片也可以采用CSP。CSP的存取时间比QFP或BGA改善15%∽20%，CSP的开关噪声只有DIP的1/2左右。

（4）散热性能良好

大多数CSP都将芯片面向下安装，能从芯片背面散热。

;CSP与倒装芯片封装