微电子封装技术ppt-第13章 SIP.pptx

;第13章系统级封装（SIP);13.1SIP的基本概念;系统级封装的定义;;SIP技术发展的历史与内涵;;13.2SIP的发展背景;系统级封装发展的背景;;（3）在射频(RF)电路、探测器、驱动器，甚至被动元件等异质元件整合上面临巨大的困难或不足。

系统级芯片目前受技术限制，只能局限于数字式逻辑产品。然而，许多系统往往需要具有混合信号功能和模拟的功能，并且在电子产品中还需要应用许多不能用CMOS工艺技术平台实现的器件。

RF移动电话是SIP应用的重要市场。移动电话系统为了达到最高的性能水平，需要混合采用硅、硅锗(SiGe)和砷化镓(GaAs)以及其他无源元件。这些异