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微电子封装技术ppt-第12章 2.5D3D.pptx

微电子封装技术ppt-第12章 2.5D3D.pptx

    ;第12章2.5D与3D封装技术;12.13D封装的基本概念;12.1.1Why2.5D/3D?;3D封装的优点;12.1.23D封装的结构类型和特点;12.2封装堆叠;12.2.1基于引线框架叠层;;12.2.2载带堆叠封装;12.2.3基于焊球互连的封装堆叠;12.2.4柔性载带折叠封装;12.2.5基于边缘连接器的堆叠;12.2.6侧面图形互连堆叠;;;;12.3芯片堆叠;12.3.1基于焊线的堆叠;台阶互联基板互联;12.3.2基于倒装+焊线的堆叠;12.3.3基于硅通孔的3D封装;12.3.4薄芯片集成3D封装

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