微电子封装技术ppt-第7章 传统封装的典型形式.pptx

;第7章传统封装的典型形式;微电子封装基本类型的迭代;传统封装类型

1955年开始，晶体管外形封装，晶体管和小规模集成电路，引脚数目为3~12个；

1965年开始，双列直插式封装，引脚数目增加到6~64个，引脚间距为2.54mm；

1980年开始，表面贴装技术（SMT）逐步取代了通孔插装技术（THT），成为封装技术的第一次重大变革

小外形封装、陶瓷无引线片式载体、塑料有引线片式载体、四边引脚扁平封装等

引脚数目增加到3~300个，间距为1.27~0.4mm；;1995年以后，BGA封装形式兴起，成为封装技术的第二次重大变革，发展至今BGA封装已成为微电子封装的主流形式。

2010年起，先进