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证券研究报告面板2026年09月22日

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TCL科技（000100）深度研究系列报告二

玻璃基板：TCL科技尚未定价的期权

先进封装材料与形式双重触顶，玻璃基板成为确定性演进方向。ABF有机基板在布线精度、介电损耗与大尺寸翘曲上已逼近极限，硅中介层受制于圆形晶圆形态，封装体尺寸越大、边角切割损耗越多；玻璃以低CTE、高刚性与天然方形形态，同时回应材料之困与由圆变方的形态之变。锚定厂商英特尔2023年9月发布玻璃芯基板、量产规划落在2026—2030年，台积电亦计划携手Ibiden与群创验证CoWoS玻璃基板。我们测算，2030年全球玻璃基板（玻璃芯基板+玻璃中介层，留存于封装成品的收入口径，不含临时玻璃载板）市场空间约16—48亿美元。

面板厂凭大板处理优势有望入局。玻璃基板由圆变方恰落在显示面板行业能力半径之内：大板搬运与自动化、图形化、薄膜沉积、大板翘曲控制、洁净厂房五项存量能力可复用，而TGV成孔、厚铜电镀、表面处理、半导体级检测认证四项增量能力需补齐。同业中京东方节奏领先——6年布局、约14亿元投入，2026年上半年试验线全自动化通线