海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线-260909.docxVIP

股票研究/2026.09.09

究行业深度研究

究行业深度研究证券研究报告

n先进封装系列报告二

本报告导读：

先进封装驱动键合设备的放量与升级，短期受HBM扩产和GPU/ASIC需求驱动，热压键合设备（TCB）是确定性最高的设备环节之一；未来随着HBM的升级和3DLogic芯片需求的增长，混合键合设备（HB）有望在高端场景不断渗透。

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评级：增持

股票研投资要点：

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AI/HPC推动先进封装资本开支向中后道设备传导，TCB设备是当前确定性最高的设备环节之一。我们认为，AI/HPC推动GPU/ASIC和HBM的需求扩张，随着HBM堆叠层数提升和2.5D/3D封装的渗透率提升，传统倒装封装在互连精度、翘曲控制及超微间距互连方面面临约束，TCB凭借高精度对准及温度、压力可控等优势成为HBM的主流方案。而Pitch间距的缩小也将推动TCB设备部分向FluxlessTCB迁移，目前FluxlessTCB已在逻辑领域获得订单，存储厂商已开始进行HBM4e相关验证；

混合键合具备高互连密度、低功耗及低热阻优势，随着HBM与3DLogic