集成电路封装与测试技术 课件 第5章-单芯片和多芯片封装技术.pptx

集成电路封装与测试技术

第五章单芯片与多芯片封装技术

一、单芯片封装概述二、单芯片封装的类型与功能三、单芯片封装的材料与工艺四、多芯片模块介绍五、多芯片模块的功能与优势六、系统级多芯片模块

七、多芯片模块基板类型八、多芯片模块设计方法

第五章单芯片与多芯片封装技术封装分类一、单芯片封装概述1.定义与分类封装定义封装是集成电路制造过程中的重要环节，其功能包括电源分配、信号分配、散热通道和机械支持。封装通过将制造出来的芯片固定在基板上，并连接其管脚，最终形成一个整体，从而保护电子设备的可靠性和稳定性。单芯片封装（singlechippackage,SCP）多芯片组件（multichip