集成电路封装与测试技术 课件 第6章-集成电路与晶圆级封装.pptx

集成电路封装测试技术

第六章集成电路与晶圆级封装

一、引线键合封装关键技术二、倒装焊封装关键技术三、晶圆级封装基础四、集成电路与晶圆级封装可靠性

一、引线键合封装关键技术1.引线键合工艺介绍LED引线键合封装示意图（Source：恒彩电子）引线键合是半导体器件封装过程中连接芯片（或其他器件）与基板或框架的一种互连方法。最早的芯片封装技术，灵活且易于使用，目前仍在大规模应用。引线键合的工艺是先将直径较小的金属线（如?25μm的金线）连接到芯片的金属焊盘（如铝Al）上，再将金属线的另一头连接到基板或者框架上形成互连。金线键合（Source：FSBONDTEC）

一、引线键合封装关键技术引线键