全文可编辑培训课件-锡膏行业市场前景及投资研究报告：AI时代工业血液，光模块需求，“量价齐升”.pptxVIP

证券研究报告锡膏行业深度报告AI时代工业血液，光模块新增需求带动“量价齐升”2026年6月15日1

投资要点：1.锡膏系电子装联环节核心耗材电子锡焊料主要用于电子装联环节，是PCB裸板生产完成后，将电子元器件（电阻、电容、芯片等）等零散零部件互联的制造过程，电子锡焊料下游应用领域广泛，主要包括消费电子、通信和计算机等。根据QYResearch报告，2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。锡膏系电子锡焊料的细分品类，主要用于微电子精密焊接，下游包括半导体封装、mini-led等。锡膏由锡合金粉与助焊膏搅拌混合而成。随着先进封装的发展，元器件逐步缩小，所需锡膏的粉末颗粒也