电力设备与新能源-液冷肌理系列深度（二）：热界面材料：高热流密度时代，芯片近端热管理重估TIM材料价.docxVIP

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液冷肌理系列深度(二):热界面材料

高热流密度时代芯片近端热管理重估TIM材料价值

投资逻辑：

高功率芯片驱动热管理从“填隙导热”转向“低热阻系统优化”。AIGPU/ASIC、HBM与高速光模块的功耗和封装密度同步提升，热量需要依次穿过TIM1、Lid（封装盖板）、TIM2、冷板，热界面材料（TIM）的配置不再只依赖于标称导热系数适配，而是材料本体、键合层厚度（BLT）、两侧接触热阻、装配压力和热循环可靠性的协同，在大尺寸芯片翘曲、多芯片共面和局部热点强化的条件下，材料、结构与工艺共同决定实际散热效果，目前看下一代热界面材料往往既需要具备导热性能，也需要有均热能力。

聚合物基TIM仍是应用面最广、产业化最成熟的基础路线。导热膏、凝胶、垫片、导热胶分别对应薄界面、不规则间隙、自动化贴装和结构粘接等需求，为了实现更高的导热性能可以通过多粒径堆积、填料表面改性及三维/定向导热网络，以更低填充量形成连续、短程、沿厚度方向贯通的热通道，例如金刚石粉末作为填料，可使TIM产品的导热系数从低于0.3W/(Km)提升至40W/(mK；)聚合物TIM的另一条高性能路径是相变材料，除了具备更低的结构热阻外，

相变时吸收的潜热可以在芯片瞬时温升中起到热缓冲的作用，是当前高功率芯片应用的重要材料之一。

金属基TIM面向芯片近端的更低热阻需求。焊料型