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IPC-TM-650电化学迁移测试中文版枝晶生长评估

1适用范围、术语界定与方法定位

1.1适用对象、材料范围与不适用场景

电化学迁移评估的对象是已完成图形制作与表面处理的刚性印制板、覆铜板试样以及带阻焊层的成品板面，判定内容是相邻导体在直流偏压与湿热共同作用下沿表面或沿阻焊与铜界面析出金属枝晶、进而使绝缘电阻下降的倾向。适用材料体系覆盖常规环氧玻纤基材上的电镀铜与压延铜导体、液态感光阻焊油墨与热固化阻焊油墨、HASL、ENIG、OSP、沉银、沉锡等表面处理，以及含银导电胶、焊料残留与免清洗助焊剂残留区域。判定输出为绝缘电阻比值、枝晶投影长度、导体腐蚀状态与失效时间，四者须相互印证方可下结论。

不适用情形有三类，须在方案阶段排除。以体相玻纤与树脂界面为迁移通道的导电阳极丝失效须转IPC-TM-6502.6.25评估，其迁移路径、确认手段与纠正措施均与本方法不同；仅由吸湿引起的绝缘电阻可逆下降而无金属离子参与的场合宜用IPC-TM-6502.6.3.3与IPC-TM-6502.6.3.7单独表征；已存在铜箔断裂、阻焊大面积剥离或机械划伤贯穿导体的试样，初始漏电通道不可控，结果不具可比性。柔性电路与刚挠结合板若因曲率使水膜厚度与场强分布无法复现，须先约定装夹与观察方式，不得直接套用刚性板判据。条件取值以客户技术协议、产品规格书与现行有效版本标准文本为优先依据