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第29卷 第5期 热电制冷技术的研究进晨与评述 Vo1.29,No.5
2008年10月 October.2008
文章编号l0253—4339(2008)05—0001—07
热电制冷技术的研究进展与评述
胡韩莹 朱冬生
(华南理工大学强化传热与过程节能教育部重点实验室 广州 510640)
摘 要 热电制冷技术是一种环保型制冷技术,应用越来越广泛,可以满足一些特殊制冷场合的制冷要求,在先进电子封
装的高精度温度控制、高品质电子元器件性能检测和 电子芯片冷却的应用中体现了其他制冷方法所不具备的优越性。通过
查阅大量文献,在充分了解热电制冷技术理论的基础上,从热 电材料、温差电对结构和强化散热方式三方面对热电制冷技
术近年的一些研究热点和进展进行了总结和评述,并对 以后的发展方向提出了展望。
关键词 热工学;热电制冷;材料:温差电对;强化散热
中图分类号:TB619.2 文献标识码:A
Review ofRecentThermoelectricRefrigerationTechnology
HuHanying ZhuDongsheng
(EducationalMinistry’SKeyLabofEnhancedHeatTransferandEnergyConservation,SouthChinaUniversityof
Technology,Guangzhou,510640,China)
AbstractAsallenvionmentalfriendlyrefrigerationtechnology,thermoelectricrefrigerationhasdrawnmuchattention.Inhtispaper,
therecentprogressofhtemr oelectricrefrigerationissummarizedandcommentedinthreeaspects,suchashtemr oelectricmaterials,
themr oelectriccouplestructure,na denhancedheatemissionmode.Thefutureresearchdevelopmentofhtemr oelectricrefrigeration
techn oloyg isalsosuggested.
KeywordsPyroloyg ;Thermoelectricrefrigeration;Material;Themr oelectriccouple;Enhancedheatemission
热电制冷又称为半导体制冷或温差电制冷。 控制,能够控制芯片电镀及封装时的温度波动在 ±
热电制冷器是固体电子元件,具有无污染、可靠性 0.O1℃以内,满足封装工艺温度高稳定性和流场均
高、体积小、制冷 /制热迅速、易于与相应控制系 匀性的要求。
统相结合使用的特点;在热端散热 良好、冷端空载 虽然热电制冷技术近50年来发展迅速,但仍
的情况下,通 电不到lmin,就能达到最大温差 1]【; 存在制冷系数 (COP)低、单位制冷量成本高的缺
通过热电堆电串联、热并联的方法组合成的制冷系 点,特别是在大功率应用中无法与传统的压缩制冷
统,制冷功率可以4,N几毫瓦、大到上万瓦,能满 在经济上竞争[3]。因此提高热电制冷系数的研究,
足不同功率范围的制冷需求 2[]。热电制冷技术由于 对于进一步拓宽其应用范围与广度有着重要的意
其独特的优点,在 电子、医药、工业、农业及 日常 义。目前国内外关于热电制冷技术的相关研究主要
生活等各领域应用越来越广泛,解决了许多特殊场 集中于三方面:热电材料,温差电对结构以及冷热
合的制冷难题。例如,热电制冷模块 由于体积小、 端强化散热方式。
结构紧凑,
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