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团 追鱼 茎
CMP大盘结构研究
陈 波，徐存 良
(中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 101601
摘 要 ：在 CMP设备 中，大盘的整体性能直接影响抛光后 晶圆的表面质量和整体面型精度。分
析 了三种大盘的受力结构 ，选择应用交叉圆锥滚子轴承的结构为最优 。给 出了抛光大盘 的陶瓷台
面的温度控制水道的三个分布模式。
关键词 ：表面跳动；水压；温度 ；轴向跳动
中图分类号 ：TN305 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2013)02．03．0033。05
StudyoftheTableSStructureinCM PDevice
CHEN Bo．XU Cunliang
fThe45ResearchInstituteofCETC，Beijing101601，China)
Abstract：IntheCMPdevice，themaintable’Sperformancedirectinfluencethes~Ncequalityandthe
overallsurfaceprecisionofthepolishedwaf-er．Analysishtreestructuresofthemaintable，Selectthe
structurewhichusethecrossedrollerbearing foroptima1．Listthreewaterchannelpattersofrthe
temperaturecontroloftheceramictable．
Keywords：Surfacerunout；hydraulicpressure；Temperautre；Axisrunout
抛光大盘是 CMP设备上 的重要部件 ，其整体 载器吸附晶圆压在大盘上做旋转运动，角速度
刚性、表面跳动、旋转精度直接影响晶圆抛光后的 OJ，大盘 自转角速度 ，晶圆与大盘的相对运动
整体面型精度和表面质量 。对抛光大盘的受力状 形成摩擦去除晶圆的化学反应层 。由于材料的去
态和性能要求进行分析从而找到合适的部件结构 除率与相对运动速度成正 比，故为使材料去除均
可以有效地降低加工和装配的难度并提高设备的 匀须使 = ：= 且 同向，此时由平面几何知识
整体性能。 可得抛光过程 中晶圆上任何一点相对于大盘的
速度均为：
1 抛光大盘工作时的运动及受力分析 V=OO ·tO
在抛光过程 中晶圆圆心位于抛光大盘半径的
抛光大盘工作时的运动原理如图 1所示，承 中心位置 附近 ，抛光大盘的受力模型如图2所示。
收稿 日期 ：2013．01．08
基金项 目：国家 O2重大专项(项 目编号：2009ZX02011-005A)
遣鱼皇茎 星茎 墓 团
分布比较复杂，但通过区域压力控制技术和保持
环的应用基本可 以保证在抛光过程 中晶圆对抛光
布的压力为均匀分布 。故抛光大盘的受力为垂直
向下的均匀分布力F和与运动方 向相反的摩擦阻
l 力 。这两个力对大盘
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