低成本、高稳定度、小体积恒温晶振的研制.pdf

, ? ,.,, .‘,。~ . : 垒× 。, ?一±×,, . , , : . 低成本、高稳定度、小体积恒温晶振的研制 李玉国史振华 北京晨晶电子有限公司原国营厂,北京,中国 本文主要介绍了、高稳定度≤×一,~。、快速稳定室温开机分钟进入频差、、 小体积×砌×、低成本切型恒温晶体振荡器的研制。 关键词:高稳定度,切型,小尺寸,恒温晶振 用常规的振荡电路,但对于控温电路和恒温槽的设计 . 引言 和调整上,我们要下一番功夫。 石英晶体振荡器作为高性能的信号源被应用于通信、 . 振荡电路的设计 测量等各种军用和民用领域中。各领域中高端电子设 主振电路采用改进型科尔匹兹振荡电路,示意图如图 备对频率源的电性能指标、功耗、体积等指标提出了 更高的要求,推动了恒温晶振技术的发展。本文主要 。为表贴型、高频、低相噪三极管;、谐 讨论了一种温度稳定度高、体积小、预热快、成本低 振频率选在基频和三次泛音之间,起到抑制基频作用 的通用型恒温晶振的研制。 使谐振器振荡在三次泛音上;、谐振频率选在 标称频率附近,起到选频放大作用;输出端再连接一 . 主要技术指标 个整形成方波的一个集成电路即可。 .标称频率: .基准温度稳定性:.士× .电频率调频范围:≥±×矿~. .频率温度稳定度:≤±×‘~ .预热时间:通电分钟后,频差≤±× .电源电压:振荡电路和控温电路采用同一 电源 .日老化率:。。 .外形尺寸: .功耗:启动功率≤.,稳态功率≤. 分钟后测量 图.振荡电路原理图 另外,要求晶振的成本做到尽可能的低。为了满 . 足上述的指标要求,首先考虑能在保证技术指标的前 提下,尽可能地采用切型晶体谐振器,切型 . 控温电路 晶体谐振器要比切型晶体谐振器的成本低的多。 其次,产品对于相位噪声没有特殊要求,我们可以采 预使振荡器获得良好的频率温度稳定性、较短的预热 . .一//. 样的。 时间,控温电路和恒温槽的的设计是至关重要的。 控温电路方面,我们采用直接放大式挖温电路, 热过冲与石英晶体谐振器的构造有关。一般来 说,尺寸大的热过冲比尺寸小的热过冲大,玻璃壳封 这也是一种较为通用的控温电路,具有造价低、安装 装的谐振器比金属壳封装的谐振器热过冲大,真空封 调试简单和可靠性高的优点。在恒温槽的设计方面, 装的谐振器比空气封装的谐振器热过冲大。 加热源与恒温晶体安装在一起,温度传感器紧靠晶 体,恒温槽的恒温点温度和石英晶体谐振器的转折点 考虑到晶体谐振器的老化率、值等因素,我们采用 温度一致,设计在比晶振频率温度稳定度所要求的环 的是真空冷压焊封装形式。但是对于同种外形尺寸、 境温度。~。的最高点高左右。控温 不同加工类型的石英片,带来的热过冲的不同或许会 对晶体振荡器的一些相关的技术指标带来影响。笔者 电路原理图如图,其中为热敏电阻,为功率 对真空冷压焊封装、同种外形尺寸的不同加工方式的 管。 两种石英晶体谐振器制作的晶振作了比较,而且线路 板设计结构一致。 其中分别随机抽取了支撑加工方式石英晶体 谐振器和力方式石英晶体谐振器制作的晶体振 荡器在同样预热时间下所达到的频率与最终 稳定频率约之间的差值作了比较,见表。 表.频率筹值 . 图.控温电路原理图 . 从以上频差数据可以看出,群要优于撑一个数 . 石英晶体谐振器的选用及差异对比 量级。切型谐振器存在着热过冲现象,而实际最 在晶体谐振器方面,我们选用型真空冷压焊 终制作成的振荡器频率变化和时间的关系如图和 封装、切型、三次泛音晶体谐振器,要求 图,其中图为撑谐振器制作成的振荡器,图为 值丑,高温拐点设计在。。。 群谐振器制作成的振荡器。 切型晶体谐振器比切型晶体谐振器造价 低,但切型晶体的缺点之一是具有较大的热过冲 现象:当谐振器的环境温度由某一恒定温度跃升至另 一恒定温度时,谐振器的振荡频率首先会产生一个 \一一一一一 蛐 石~一的冲击,然后才缓慢的趋向于另一个频率, 抽 示意图如图: 图.捍 .群 ?/一.掣 。。 \。.。一? ~~施~ 图.热过冲 . 图.撑 .群 热过冲通常是由于温度梯度在石英片内产生的热应 力而引起的。由于石英的各项异性,它在各方向上的 热导率也不一样,因此,当用恒温槽加热石英片时, 热量从石英的不同方向流入时,热过冲现象也是不一