111规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2、音….pdfVIP

PCB PPCCBB设计指导 [ 2007-12-622:41:00 |By: 盛方单片机 ] 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2. 适用范围 1.1XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。 3. 责任 3.1XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4. 资历和培训 4.1 有电子技术基础; 4.2 有电脑基本操作常识; 4.3 熟悉利用电脑PCB绘图软件. 5. 工作指导(所有长度单位为MM) 5.1 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。如 果不 能用圆形 焊盘 , 可用 腰圆形焊 盘 , 大小 如下图所 示（如有 标准元件 库，则 以标准元 件库为 准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0.6 2.8 1.27 0.7 2.8 1.52 0.8 2.8 1.65 0.9 2.8 1.74 1.0 2.8 1.84 1.1 2.8 1.94 5.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其 它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分 面积肥最小要与焊盘面积相等。 5.7 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求). 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2MM(建议0.5MM). 5.10 跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空 隙不 放 元 器 件 ( 可走 线 ), 以用 来 在 过 锡 炉 时 加 上 防 止 PCB 板弯 曲 的 压 条 , 如下 图 的 阴 影 区: 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5MM到1.0MM。如下图： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油 盖住（例如两脚的晶振）。 5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM(对双面板无效)。 5.18 布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水 平 放 置 IC （ SOP 封 装 的 IC 摆 放 方 向 与 DIP 相 反 ） 。 5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。 5.21 丝