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朱嘉琦 等:膜厚对四面体非晶碳膜机械性能的影响 2149
膜厚对四面体非晶碳膜机械性能的影响∗
朱嘉琦,孟松鹤,韩杰才,高 巍
(哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所,黑龙江 哈尔滨 150001 )
摘 要:采用过滤阴极真空电弧技术以相同的工艺条 量等机械性能的变化规律。
件在 p (100 )单晶硅衬底上制备了不同厚度的四面
2 实 验
体非晶碳薄膜,并利用表面轮廓仪测试薄膜的厚度和
应力,利用纳米压入仪测试薄膜的硬度、杨氏模量和
2.1 试样制备
临界刮擦载荷。试验表明,在一定的扫描波形条件下,
采用离面双弯过滤阴极真空电弧(FCVA )类金
薄膜大约以0.7 nm/s 的沉积速率稳定生长。随着膜厚
刚石薄膜沉积系统制备样品,实验原理详见文献[14]。
的增加,薄膜的应力持续降低,当膜厚超过30 nm 时,
沉积时,对衬底施加相同的直流脉冲负偏压(-80V ),
应力将低于5GPa ;当膜厚超过300 nm 时,硬度和杨
固定脉冲频率 1500Hz ,脉宽25 µs ,从0~500s 改变
氏模量分别将近70GPa 和750GPa,已经十分接近体
沉积时间获得一组厚度不同的四面体非晶碳薄膜试
金刚石的性能指标。另外,随着膜厚增加所产生的应
样。利用光敏传感器定位的机械引弧机构每隔 15 s
力变化,也导致了可见光拉曼光谱非对称宽峰的峰位
定时强制触发电弧,确保高纯石墨阴极的靶面平整和
逐渐向低频偏移。
电弧的持续稳定燃烧。所有试验均采用相同的扫描波
关键词:四面体非晶碳;过滤阴极真空电弧;机械性
形,保证在直径250 mm 的沉积区域内膜厚均匀。除
能;应力
应力试样衬底采用厚度 0.5mm 直径 2 英寸的硅抛光
中图分类号:O461.2 文献标识码:A
片外,其它试样均采用同一批次厚度0.75mm 的P(100)
文章编号:1001-9731 (2004 )增刊
单晶硅抛光片。厚度标样在沉积前用记号笔的衬底上
1 引 言 划一横线。沉积前,用丙酮超声清洗衬底 15min,并
用 Kaufman 氩离子枪刻蚀 5min ,固定氩气流量
四面体非晶碳(ta-C )是含有较高比例四配位σ 8mL/min ,采用相同的电源参数。刻蚀时,用覆盖物
键(可达70 %以上)的无氢类金刚石碳[1] ,具备许多 将厚度标样遮蔽。电弧电流设置为60A,沉积前本底
堪与金刚石晶体相媲美的优异性能,并在电子、机械、 真空度为 0.3mPa ,沉积时由于阴极放气真空度将有
国防和医疗等领域有着广阔的应用前景[2~5] 。四面体 所升高。
非晶碳薄膜一般采用激光、电弧和离子束等能量形式 2.2 薄膜表征
产生粒子束
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