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LTCC用介 电／铁磁复合材料的研究进展 ／查 维等 ·39 · LTCC用介 电／铁磁复合材料的研究进展 查 维，王晓川，雷 文，吕文中 (华中科技大学电子科学与技术系，武汉 430074) 摘要 在介绍介电／铁磁复合材料在LTCC应用前景的基础上，阐述 了作为 LTCC器件材料的介电相材料和 铁磁相材料所必须具备的特性。综述了常见的LTCC介电／铁磁复合材料体系和复合工艺。指出了研究中存在的问 题以及今后主要研究方向——寻找新的复合体系。并指 出介电／铁磁复合材料也可以应用在吸波材料上。 关键词 介电／铁磁复合材料 低温共烧陶瓷 复合材料体系 复合工艺 中图分类号：TN384；TM206 文献标识码：A ResearchProgressonDielectric／FerromagneticCompositeMaterialsUsedforLTCC ZHA W ei，WANGXiaochuan，LEIW en，LU W enzhong (DepartmentofElectronicScienceandTechnology，HuazhongUniversityofScienceandTechnology，Wuhan430074) Abstract Afterintroducingtheapplicationprospectofthedielectric~ferromagneticcompositematerials，the characteristicsofthedielectricmaterialsandferromagneticmaterialsmusthaveasthedevicesmaterialsofLTCCare described．ThenthecommonLTCC dielectric／ferromagneticcompositesystem andcompoundtechnologyarere— viewed．Itispointedoutthatthefutureresearchdirectionis】ookingfornewcompositesystems．Anddielectric／ferro— magneticcompositematerialscanalsobeusedinabsorbingmaterials． Keywords dielectric／ferromagneticcompositematerials，LTCC，compositesystem，compoundtechnology 义，在微波领域Il4]、能量转换系统、吸波领域 及高压输电 0 引言 线路的电路测量、宽波段磁探测、磁场感应器等领域都具有 由于电子整机正逐渐往小型化、多功能、数字化及高性 广阔的应用前景 。 能等方向发展，因此对元器件的小型化、集成化 以至模块化 1 介电／铁磁复合材料的研究进展 的要求也越来越高。在这一背景下，集无源器件、互联和封 装于一体的LTCC技术逐渐发展成高密度、系统级电子封装 1972年荷兰Philips实验室的J．VanSuchteten等 j以 的理想方式。 BaCO。、CoCO。、TiO。和FeO。为初始原料，使用原位复合法 低温 共烧 陶瓷 (Low temperaturecofired ceramic， 首次成功制得了BTO／CoFeO 复合材料。 LTCC)技术起源于 1982年美国休斯公司开发的新型材料技 1978年Philips实验室的J．Boomgaard等 把已经烧结 术。它将四大无源器件 (即变压器 (T)、电容器 (C)、电感器