员工培训实用基础教程（二十九）.pdfVIP

员工培训实用基础教程1I-％) 化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行业，依据不同的基体 ，化学镀镍可以在酸性、中性、碱性溶液中 进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液中进行。近代的酸tI生化学镀镍始zj=1946年 ，而用于PcB的用途仅有20余 年的历史。它们是以次磷酸钠为还原剂的中磷镀层。 ■文 ／李明 l8．2．1．2主要工艺说明 的板和无阻焊膜的板操作时间不同。溶液用51,,Im滤芯 ① 酸l生除油 连续过滤 ，每升大约可处理5～10dm，当cu达到 对酸性除油液 的要求是除油能力强 ，且易于水 50～100mg／LH~，需要更换。 洗。溶液组成有柠檬酸型和硫酸型两种 ，并含有非离 ④ 化学镀镍 子型表面活性剂。 化学镀镍工艺广泛用于金属和非金属表面处理行 处理温度20～35 或40～60~C，(根据供应商提供 业 ，依据不同的基体，化学镀镍可以在酸性、中性、 的条件决定)，时间2～5min，溶液应备有空气搅拌和 碱性溶液 中进行。但PCB板化学镀镍只能在酸性溶液 连续过滤 。一般溶液处理面积可达10m ／L，当溶液中 中进行。近代 的酸性化学镀镍始于1946年，而用于 Cu≥350mg／L，应更换溶液。 PCB的用途仅有2o-~,年的历史。它们是 以次磷酸钠为 还原剂的中磷镀层。 ② 微蚀 化学镀镍所用还原剂有次磷酸钠、氨基硼烷 、肼 过硫酸~j(SPS)是一种蚀速比较稳定的铜表面微蚀 等，化学镍镀层的组成，依还原剂不同也不同，如以 剂。溶液成分 ：SPSIO0～150g／L，H：SO1～2％(V／V)。 次磷酸钠为还原剂可达含P4～14％，以氨基硼烷为还 也可用H：O一HSO微蚀液。 原剂可含BO．2～5％，以肼为还原剂可含Ni99．5％以上 操 作 温 度 20～30~C ，时 间 1～2min，蚀 铜 量 的镀层。 0．5～lblm，溶液应配有空气搅拌。溶液维护量每平方 (1)化学镀镍机理 米板面需：9]~ISPS60g和 SO5ml。当溶液中Cu20g／L 以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液中，次磷酸 时 ，需更换溶液。 根离子H，PO，在有催化剂(JNPd、re)存在时，会释放 ③ 活化 出具有很强活性的原子氢。在原子氢析出机理提出不 活化 由预浸离子及钯活化两个工序组成。 久，于1959年 ，W M·achu提出了电子还原机理 ： 预浸液是HSO1％(V／V)，常温 ，0．5min，当溶液 催化 中Cu ≥500mg／Ll3~需更换 ，或与钯水同时更换 。 H，PO，+H，O H，PO 一+2H +2e 活化液是离子钯 的活化液 ，是为解决铜上不能 Ni+2e—}Ni 直接化学镀镍而专 门设计 的，对它的要求是铜表面