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三 互 篁:三,兰’,,兰’二 里茎二4.,4 二氨基二苯甲烷及其聚酰亚胺的合成与应用 绝缘材料 2008.41(6
3,3’,5,5及其四聚甲酰基亚一4,4’一二氨基二苯甲烷
胺的合成与应用
石玉界,范和平
(湖北省化学研究院,武汉 430074)
摘要:在酸催化条件下,利用 2,6一二 甲基苯胺和 甲醛为原料,一步法制得了高纯度的3,3’,5,5’一四甲基一4,4’
一 二氨基二苯 甲烷 (AMD),运用H—NMR,FTIR,HPLC和熔点测试技术对其进行了表征。结果表明:合成的
AMD纯度较高;AMD和BTDA聚合制得较高分子量的聚酰胺酸,经化学亚胺化得到聚酰亚胺(PI),将其溶解后
涂覆制得的聚酰亚胺薄膜有一定的溶解性、成膜性及较好的力学性能。
关键词:3,3’,5.5’一四甲基一4,4’一二氨基二苯甲烷;聚酰亚胺 ;2L—FCCL
中图分类号:TM215;TQ323.7 文献标志码:A 文章编号:1009—9239(2008)06—0034—04
Synthesis and Propertiesof4,4’M ethylenebis
(2,6·dimethylaniline)and ItsPolyimide
SHIYu-jie,FAN He-ping
(HubeiResearchInstituteofChemistry。Wuhan430074,China)
Abstract:Underthecatalysisofacid,4,4’-Methylenebis(2。6一dimethylaniline)(AMD)with high purity
was synthesizedby one step methodbetween 2,6-Dimethylanilineand formaldehude.Themonomerof
AMD wascharacterizedbyH-NMR,FTIR,HPLC andmeltingpointtesttechnology,respectively.The
AMD was reacted with 3,3’,4, 4’-benzophenone tetracarboxylic dianhydride(BTDA) in the
N-Methyl·2-Pyrrolidone (NMP)toobtainthepolyimideviathepoly(amicacid) (PAA)precursorsand
chemical imidization.Moreover. some applied research was made on two—layer flexible copper clad
laminate(2L—FCCL).Itshowedexcellentproperities.
Keywords:4,4’-methylenebis(2,6-dimethylaniline);polyimide;2L—FCCL
1 前 言 璃板上或者铜箔上成膜,并对制备的两层法挠性覆铜
聚酰亚胺具有优 良的耐热性能和力学性能,在 板(2I一FCCI)的应用进行了研究。
印制电路领域被大量使用,是极具市场潜力和发展前
景的商品。用聚酰亚胺作为挠性印制电路板基材的无 2 实 验
胶型二层法挠性覆铜板 (2I一FCCI),由于具有优 良 2.1 原 料
的性能和超薄、可挠性,为电子信息产品的小型化提 2,6一二甲基苯胺,分析纯,AJohnsonMatthey
供了可能,因此成为近年来电子化学品研究的热点之 Company;氨水(25%~28%),分析纯,开封东大化工
一 [11
o 通过合成 3,3’,5,5’一四甲基 一4,4’一二氨 (集团)有限公司试剂厂;盐酸 (36%~38%),分析纯,
基二苯甲烷 (AMD)
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