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维普资讯
筇4卷．第6期 电 子 与 封 装 总第2O期
Vo1 4．No．6 2004年 11月
． ELECTRONICS ＆ PACKAGING
屯 路 设 计
数模混合 电路中的 “地跳动’’问题研究
王少卿 徐其迎
(广州市广东T业大学 自动化学院，广州 510090)
摘 要： 本文针对数模混合电路中接地问题进行研究。从集成芯片的角度讨论了 “地跳动”问题
的根源．然后运用得到的结论对一般的数模混合电路进行分析，提出一套解决的方案，使数字噪声对
模拟电路的干扰降到最低。
关键词： 地跳动；混合 电路；A／D
中图分类号：TN453 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070(2004)06-41—03
TheResearchfortheProblem of “GroundBounce’’InDigitalandAnalogMixedCircuits
WangShao—qing XuQi—ying
，
(AutomationCollege，GDUT，Guangzhou510090，China
Abstract： ThepaperstudytheproblemofgroudingindigitalandanalogmixedcircuitsReserchthereasonof
．
“GroundBounce”from thepointofviewofIC．Thenexeittheconclusionstoanalysethecommondigitaland
analogmixedmixedcircuitsandputforwardawaytosolvethisproblem ，inordertomakethedisturbrfom
thedigitalcircuitfallmostly．
Keywords：GroundBounce mixedcircuit A／D
1 简介 2 产生 “地跳动”的原因
我们在设计或面对数字模拟混合电路的时候， 所谓 “地跳动”是指在数字电路与模拟电路混
经常碰到这样一种情况 ：电路设计连接都没有错 合设计时，由于数字电路开关电流引起的电路谐振
误 ，但整体电路。r作就是不正常。很多人都想到了 现象。地电平跳动是导致模拟部分不能正常工作的
外界干扰因素，但他们忽视了一个甚至在电路设计 重要原因，必须对此特别注意。
时就已经忽视的问题 ：数模混合电路的 “动跳动” 这里笔者从芯片级的角度来解释产生 “地跳动”
(GroundBounce)问题。现在有许多设计人员对接 的原因 。
地的概念不是十分清楚 ，所以笔者认为有必要在 Ic技术已经进入亚微米、深亚微米时代，随着
“地跳动”问题 J作一番研究。这样可以使设计人 尺寸越来越小，
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