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维普资讯 川 SpecialReport专题报道 检测技术 的发展趋势 口 贾明 编译 由于组装技术的发展变化，PCB的组装工艺 数。作为下一步，需要包括能够检测导体厚度功 现在几乎都转向了表面贴装。今后，所贴装的元 能在内的三维图像检测技术。 器件将从QFP等更多地转向间距更微细的TCP、 PCB的外观检测 BGA、CSP和FC。设计的 自由度或布线的难度 当PCB经过焊料保护层、电镀层和丝网印刷 进一步提高，PCB向组合型 (Build．upType)基 等制作后成为最终布线板产品时，开始进入集中 板方向发展。为适应这些组装技术的发展 ，相应 注意力的最终布线板外观检测。为了使这项检测 的检测技术也必须跟上。 自动化 ，必须对多灰度级的彩色图像进行处理。 现在市场上已有一些检测设备，估计几年之内将 会更普及。 布线图形检测 未来动向 1．厚度方向的图形检测重要性El益增长，人 适应微细化发展 们期望实现由高度测定构成的三维图像处理的图 对于布线图形微细化，检测像素技术也相应 形检测方法。而且，像最终外观或金属焊盘检测 地向高分辨率方向发展。而且，实现高分辨率像素 那样，彩色 “浓淡”图形检测技术将会普及开来； 检测，必须改进照明系统和提高图像处理速度。从 2．CAD数据比较检测法将扩充，期望对于 检测设备的发展可以看出，支持 15～20pm线宽／ 三维图形检测或材料特性检测也能适用； 线距的检测设备已经非常普及lCAD数据之间的 3．随着图形微细化和检测对象的多样化，设 比较检测应用也相当普遍。除了现在已有的反射 备的重要性 日益显著，人们期望充实修复功能和 或荧光检测技术外，今后还期望出现采用新的捕 以高倍率改善视认性 ； 捉图像技术的检测设备。 4．检测结果一旦数据库化，根据检测制造 适应材料变化 工程的工艺条件的检测结果，期望实现 自动化 由于检测对象 (基本材料、图形、涂层)或 管理。 材料 (绝缘材料的低介质常数化、导体厚度或层 间厚度薄型化)的变化 ，下层图形可以通过透射 的方法观测到。在发生需要观测的图像对比度无