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一种新的LTCC 设计流程 谢成诚 (安捷伦科技有限公司，成都，610012) 摘 要 本文针对目前繁琐的 LTCC 设计流程提出了一种新的设计思路：将原理图设计、布版、平面电磁 场仿真、三维电磁场仿真等都集成到安捷伦的 ADS 设计环境中，大大提高设计效率。 关键词 LTCC ；仿真；Momentum ；EMDS for ADS 1 引言 目前LTCC 的设计流程包括了原理图设计、优化以及电磁场仿真，这通常会涉及到几种 不同的软件。如原理图设计优化采用 ADS ，电磁场仿真使用 Momentum 、HFSS 或者 CST 等[1] 。将设计文件在不同软件间进行衔接将会浪费大量的时间及精力。本文将提出一种新的 LTCC 设计流程，可以大大简化不同软件间设计文件的交换，提高设计效率。 2 LTCC 使用平面电磁场仿真的问题 在和众多 LTCC 设计工程师进行深入交流后，我们发现几乎所有的工程师都使用不止一 种仿真工具对产品进行设计、分析。在完成原理图设计后，大部分工程师使用基于矩量法 （FEM ）、有限时域差分（FDTD ）等算法的三维电磁场仿真软件进行分析；也有很多工程 师能够熟练利用平面三维电磁场仿真工具，如基于矩量法（MOM ）的 Momentum 、Sonnet 等进行 LTCC 模块仿真，但他们依然还使用三维电磁场仿真工具进行设计。 这个现象引起了我们的兴趣。为何在使用快速的平面三维电磁场仿真工具设计之后，还 依赖于三维电磁场仿真工具？有三个原因能够解释这一现象： 首先，LTCC 模块通常非常小（如小于 5mm ×5mm ），同时模块基片的介电常数非常高， 而模块最后将表贴在 PCB 上进行测试及使用，还要考虑 LTCC 模块和 PCB 之间的焊接等配 合，故最好能够将 LTCC 的封装以及对应PCB 放在一起仿真。而 Momentum 运用的矩量法 仿真前提是：介质层全部是均匀且无限大的平面，此时 LTCC 的介质将会被扩展以至于覆盖 传输线表面，这将改变传输线的特征阻抗，导致仿真结构和真实结构大为不同。如图 1 所示， 在 Momentum 中LTCC 模块的介质层并没有边界，这将导致微带线上方存在介质覆盖。   图1 在Momentum 中的层结构 实际结构应如图2 所示，模块以介质块的形式加以表征，传输线上方为空气而不是 LTCC 的基片材料。   图2 真实的LTCC 模块结构 其次，Momentum 不能够对边缘效应加以考虑。由于在矩量法中介质层被扩展到无限大， 模块边缘原本存在的介电常数剧变（如由 LTCC 基片的 7.5 到空气的 1）将被忽略，这将相 悖于真实情况。   图3 被忽略的边缘效应 最后，而且 Momentum 不能对三维物体进行仿真，LTCC 的封装、键合线等三维部件没 有办法进行仿真。 由于这三个原因，要得到精确的LTCC 模块仿真结果，工程师们被迫在使用易于建模、 仿真、优化的平面三维电磁场仿真后，还要再费时费事的将模型导入至三维电磁场仿真工具 中进行精确仿真。这样的LTCC 设计流程不仅要在多个软件平台上切换，还增加了购买价格 昂贵的三维电磁场仿真软件的费用。 3 安捷伦LTCC 设计平台  原理图设计 ADS 满足指标 布版、平面三维