仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶.docVIP

X射线衍射仪 仪器采用当前最先进的技术，能够精确地对金属和非金属多晶样品进行物相分析薄膜材料的物相、厚度、密度、粗糙度分析结晶度分析晶胞参数计算和固溶体分析微观应力分析。仪器包括长寿命陶瓷X光管、X射线发生器、高精密测角仪、高灵敏度探测器、高精度样品台、计算机控制系统、数据处理软件、相关应用软件和循环冷却水装置。 1. X射线光源 1.1）. X射线发生器部分 *1.1）.1 最大输出功率：3kW 1.1）.2 额定电压：60kV *1.1）.3 额定电流：80mA 1.2） X射线光管部分 1.（2）.1 X射线光管：Cu靶，陶瓷X光管，2.2 kW 1.（3） 电流电压稳定度：优于(0.005% (外电压波动10%)时 1.4） X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标; 防护罩外任何一点的量小于1(Sv/ 2. 测角仪部分 *2.1 测角仪：采用光学编码器技术与步进马达双重定位 *2.2 扫描方式：(/(测角仪，测角仪垂直放置 2.3 2(转动范围：-10(~168( 2.4 测角仪半径：≥200 mm，测角圆直径可连续改变 *2.5 可读最小步长：0.0001(角度重现性：0.0001( 2. 驱动方式：步进马达驱动 2. 最高定位速度：≥1000(/min *2.8 采用智能虚拟测角仪全自动控制，硬件自动识别、自动纠错*2.9 验收精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度。 要求提供制造厂家原厂提供的保证书 3. 探测器部分： *3.1 子探测器个数：1个≥450倍 3.3 最大计数：≥1 x 10 cps 3.4 线性范围：≥4x107 cps 3.5 能量分辨率：≤*3.6 确保所有子探测器全好，具有静态扫描功能，正常工作半径下最大2thea角 ≥ 3.7度 *3.7 提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试小角最小从0.度开始 *3. 提供的半导体阵列探测器必须同时合适常规物相分析也适合薄膜反射率测量，不需要更换其他探测器 4. 光路部分 4.1 所有光学附件均采用模块化设计，采用无工具安装、拆卸方式 4.2 所有光学附件智能芯片识别、自动精确定位 4.3 提供聚焦光路和平行光路两套系统，平行光路采用平行光反射镜平行光索拉狭缝组合 4.4 聚焦光路与平行光路切换采用全自动计算机控制，无做任何的硬件手动切换 4.5 平行光路自动切换角度重复性为：2Theta = ± 0.0025°；聚焦光路角度重复性为：2Theta = ± 0.0025°; 4.6 采用全光路自动狭缝系统：包括自动防散射狭缝、自动发散狭缝、自动接受狭缝 *5 样品台：必须满足物相分析、薄膜掠入射分析、薄膜反射率分析、微区分析、小角散射分析5.1 X、Y、Z马达驱动样品台，满足常规粉末样品分析 6. 微区分析： 6.1 激光定位系统：系统能准直到目标点进行测量 6.2 微区分析最小分辨率100微米 7. 仪器控制和数据采集系统 7.1 计算机，’’显示器。 7.2 仪器控制和数据采集软件 8. 应用软件：要求提供以下应用分析软件 8.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能 8.2 8.3 物相定量分析：可编程定量分析软件 8.4 无标样晶粒大小分析及微观应力分析 8.5 粉末数据指标化、 8.6 薄膜反射率分析软件：包括薄膜厚度、密度、粗燥度分析 无标样定量分析软件结构精修9. 循环水冷系统：满足相应系统连续满功率运行（国内供货） 1. 培训、安装、技术文件 免费国内培训（买方负责受训人员差旅费）、免费安装调试及现场培训、提供有关的全套技术文件。 1. 工作条件11.1 电力供应：单相220V（(10%），50Hz 1.2 工作温度：10-40℃ 11.3 相对湿度：≤75％ 1.4 仪器运行的持久性：能够满足长时间连续工作 1. 仪器及生产商必须满足的相关国际安全标准 1.1 质量标准：ISO9001 EN29002认证 .2 欧洲安全标准：CE 认证 1.3 射线防护标准：DIN 54113认证 1. 技术服务 厂家在国内要有维修中心，要有专职的维修工程师，要有备品备件库。在提出维修要求后，能在4小时内作出维修响应，2- 4个工作日内到达用户现场。 *1. 主机保修壹年，X光管质保期4000小时。 注: 标注有“*”的项为必须满足的要求。