进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备.docVIP

中华人民共和国出入境检验检疫行业标准 SN XXXX-20XX 进出口电子电工行业成套设备检验 技术要求 半导体封装测试设备 Technical requirements for the inspection of import and export electric and electronic ’s complete set of equipment —Semiconductor package and final test equipment （送审稿） 发布 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草，并符合SN/T2494-2010《进出口机电产品检验技术要求标准编写基本规定》的要求。 请注意本标准的某些内容可能涉及专利。本标准的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由国家认证认可监督管理委员会提出并归口。 本标准起草单位：中华人民共和国上海出入境检验检疫局、中华人民共和国福建出入境检验检疫局、中华人民共和国厦门出入境检验检疫局、中华人民共和国重庆出入境检验检疫局。 本标准主要起草人：靳付周、任焕西、吴非、郑轮、滕明华、方斌、乔治、陈磊、唐军。 本标准系首次发布的出入境检验检疫行业标准。  引 言 本标准制定中采用了国家相关标准的最新版本，可以使本标准与国家标准及其他涉及进出口机电产品检验的检验检疫行业标准保持协调一致。 本标准属检验检疫行业标准体系的第四层——个性标准，规定了对进出口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备实施检验的技术要求，为进出口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备检验的技术依据。  进出口电子电工行业成套设备检验技术要求 半导体封装测试设备 1 范围 本标准规定了进出口电子电工行业成套设备之半导体封装测试设备的检验技术要求。 本标准适用于附录A所列举的进出口成套设备之半导体封装测试设备的检验。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB2893-2001 安全色 GB2894 安全标志及其使用导则 GB5083-1999 生产设备安全卫生设计总则 GB5226.1 机械电气安全 机械电气设备 第1部分: 通用要求 GB10435-1989 作业场所激光辐射卫生标准 GB10436-1989 作业场所微波辐射卫生标准 GB12158 防止静电事故通用导则 GB12265.3 机械安全 避免人体各部位挤压的最小间距 GB16754-2008 机械安全 急停 设计原则 GB18209.1 机械安全 指示、标志和操作 第1部分：关于视觉、听觉和触觉信号的要求 GB18209.2 机械安全 指示、标志和操作 第2部分：标志要求 GB18528-2001 作业场所紫外辐射职业接触限值 GB18871 电离辐射防护与辐射源安全基本标准 GB23821-2009 机械安全 防止上下肢触及危险区的安全距离 GB/T5226.1 工业机械电气设备 第一部分：通用技术条件（GB/T5226.1-2008, IDT IEC 60204-1:2005） GB/T7932 气动系统通用技术条件 GB/T8196-2003 机械安全 防护装置 固定式和活动式防护装置设计与制造一般要求 GB/T12801 生产过程安全卫生要求总则 GB/T18831-2010 机械安全 带防护装置的联锁装置设计和选择原则 GB/T19670 机械安全 防止意外启动 3. 术语和定义 上述规范性引用文件界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 晶圆 Wafer 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的,晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建 立了许多独立的单个的电路 3.2 晶粒 Die 晶圆上单个的电路被称为晶粒,每个晶粒都是一个完整的电路，和其他的晶粒没有电路上的联系。 3.3 晶圆切割设备 Die saw equipment 将晶圆上的一颗颗晶粒切割分离的设备。 3.4 粘晶设备 Die bond equipment 将