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印制 电路信 息 2012No．1 表面安装技术 SMT
表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计
▲摘要对类表标、面记北组对(华装形航状印制天工、组路业电梁成橱学基万、位准雷院置点，河周、尺的可北彤寸制廊造、坊边陆缘没距0计6进5离00行0、)空了详旷细度的、材阐述料，、平容内整含度概和对了定位度比标
的要求，并对不 良标记设计列以实例说明，最后~XProtel99se~@~为例，详细阐述了标
记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。
关键词 表面组装 ；印制电路板 ；基准标记；可制造性设计
中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)01—0063—04
ThePCBmarkdesignformanufacturabilityofSM T
LIANG Wan—lei ZHOU
Abstract ThispaperintroducesthedetailsofthePCB MarkdesignformanufacturabilityofSMT．It
containstheclassificationoftheMark，Mrakdesignrequirementsontheshape，composition，location，size，edge
distance，openfield，material，flatnessandcontrast，etc．ItalsogivessomeexamplesofMarkdesignwhicharebad．
ThenitelaboratesthedesignprocessofhteMrakwhichbasedontheProte199sesoftware．Thepaperishelpfulfor
hteMrakdesing ofrmanufacturabilityashteguideline．
KeyWOrds SM PCB：Mark；DFM
1 引言 位标记、拼板定位标记和局部定位标记 (也称器件
级定位标记)，如图l所示。
表面组装印制 电路板的光学定位基准标记，又
(1)单板定位标记 。单板定位标记是单块板上
是印制电路板的定位标识，作用是为电子装配工艺中
定位所有 电路特征的位置。
的所有步骤提供共同的可测量点。要实现锡膏精确印
(2)拼板定位标记 。拼板定位标记是拼板上辅
刷和元器件精确贴片等操作，首先需要精确的定位，
助定位所有 电路特征的位置。
只有确定了准确的位置关系，才可 以进行有效的校
(3)局部定位标记。局部定位标记是定位单个元
准，纠正印制电路板 由于切割、安装等引起的位置偏
件的基准点标记，一般用于引脚数量多、引脚间距小
差。通过对识别印制 电路板定位标记，设备可 以计算
(中心距小于0．65iiiiii)的单个器件，可以提高贴装精度
出印制 电路板定位标记的位置偏差及PCB整体的角度
(QFP、CSP、B(A等重要元件必须有局部定位标记)。
偏移等。因此，标记的规范性设计与否，直接影响到
组装设备的效率高低和产品的质量好坏。 3 定位标记可制造性设计
2 定位标记分类 可制造性的定位标记设计包括定
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