热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决.pdfVIP

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2017-09-04 发布于安徽
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热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决.pdf

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2010秋季国I啄PCB技术／信息论坛 Finish 表面涂(镀)覆Surface 热风整平产品回流焊时pad变色的研究与解决 Code：A一120 Paper 徐欢张秋荣天津普林电路股份有限公司摘要在应对电子产品无铅化的过程中，所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流，在PCB无铅化热风整平工艺深度引入暴露出诸多问题，本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平工艺产品在下游客户端做回流焊接工艺时，经过1-2次高温环境后，pad 表面变色发黄的问题做深入分析与研究，／Apad焊锡厚度，高温环境、喷锡助焊剂，抗氧化锗的含量的影响入手，通过理论与实践研究变色原理及解决方案。关键词锡铜镍：pad；助焊剂；锗中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0043—13 HASL reflow tin--copper-nickelprocessproductpad colordefectresearchandsolution XUHuanZHANG Qiu-rong AbstractIn withelectronic lead-free electronic lead-freePCBcarrier dealing products process，all products surfacetreatment conformt0 the HASL the must thehistorical lead—free PCB reveals processes trend,in process oftheintroductionof the SolderNickel—HASL depth manyproblems，thispapermainlyexpoundscopper-free in do thedownstreamclientsto whenthereflow a1-2timesafterthe process solderingprocess．after lligh— products discolorationdo and the research,from temperatureenvironments，padsurface，yellowishproblemsin-depthanalysis solder effectsofGecontentto environments，HALFlux，anti-oxidation