印制板电镀前的质量如何控制.pdfVIP

逮 落 与 印制电路圈 剑 咆镶衙国 单面厂，，雷红运 【文】 自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理 ， (2)导线与孔尺寸精度的影响 一 路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就 由于镀覆层具有～定的厚度 ，印制板进行表面处理 电镀前的质量控制作出一些见解。 后，必然会引起导线尺寸变化。即是采用图形电镀，也会 首先 ，我们知道印制板 电镀处理 工艺的特点 ，就是 产生导体尺寸的变化。特别是有特性阻抗要求的导线其精 在非金属或金属基体表面上形成覆盖层所进行的电化学反 度的要求会更高。还有孔径也会随着镀覆时间的延长 ，其 应 ，都是在基体表面和镀液之间的界面处完成的，因此覆 孔径也会变化。特别对一般插装用的印制板 ，镀层在孔内 盖层的质量既受制于镀液的组成和工艺条件，也要受制于 的不均匀性或镀层过厚都会造成器件的腿插不进行 ，就很 基体 的表面质量。 容产生硬插 ，导致管脚产生 内应力 ，长期使用过程中，就 通常我们的操作者及工艺比较重视表面处理工艺对覆盖 会使孔 内镀层脱开 ，造成似断似连的不稳定状态的出现， 层质量的影响，而往往忽视基体表面质量对覆盖层质量的影响。 严重时会造成孔镀层被挤压造成镀层环形断裂 ，直接影响 电气连接的可靠性。所以，孔尺寸精度要求应根据电镀对 印制板表面与孔 内的镀前的表面状态对覆层的生成 质量 的影响 ，通常是 通过板表面形状 、图形的疏密程 孔几何尺寸的要求要相一致 ，才能获得比较好的结果。更 度 、孔径的精度 、表面缺陷、表面粗糙度 、多层板的结 重要的是控制镀层厚度和孔 内镀层厚度的均匀性 ，要达到 构 ，制造过程中各种影响因素表现出来的。这些影响因素 这一工艺 目的，就必须采取相应的工艺对策。 对板与孔表面与溶液之间的界面处进行电化学的反应过程 有的设计在电路图形设计时采用导线有粗有细电镀时 和覆盖层的质量影响是很大的。 就很难控制其镀覆层厚度的变化 ，往往产生延伸，使导线 一 的尺寸变化，直接影响导线的精度。所 以，导线尺寸的均 、 表面状态对镀覆层质量的影响 匀性和一致性是非常重要的，否则就很难获得均匀的厚度 (1)印制板结构的影响 层 ，它直接会影响电气性能。 印制板的几何形状和图形的疏密程度是设计 员根据 有的电路图形设计时，导线边距过小即离板连缘距离 电子产品的结构 的需要而设计 的，但 由于设计的要求状 短。这样的结果是在机加工时，就很容易碰伤导线 ，也容 态，往往给予表面处理生产带来许多技术难题 。如在 电路 图 易将导线上的阻焊膜层弄脱落，导致产 品报废。所以，设 形 内导体铜分布不均匀，大面积接地集中在板的一端，精细 计时尺寸要适合后续工序机加工的需要。 的导线在另一端、