焊膏SnAgCu焊锡微粉在有机酸溶液中的腐蚀与防护.pdfVIP

慷 第43卷 ．第，期 - 焊膏SnAgCu焊锡微粉 在有机酸溶液中的腐蚀与防护 李 涛，赵麦群，卢加飞，薛 静 (西安理工大学材料科学与工程学院，陕西 西安 710048) [摘 要] 电子产品多用焊膏焊接 ，其黏度稳定性常受某些酸性物质的腐蚀而下降，进而导致可焊性下降。研究 了SnAgCu无铅焊锡微粉在0．1mol／L乙二酸水溶液和0．1moL／L乙二酸 乙醇溶液中的常温腐蚀行为，以及添加 l6mmoL／L缓蚀剂苯并三唑(BTA)对其腐蚀行为的影响，并对微粉的腐蚀与缓蚀机制进行 了分析。结果表明：焊 锡微粉在 乙二酸水溶液中的腐蚀程度比在 同浓度的乙二酸乙醇溶液中更为严重，且在 乙二酸水溶液 中微粉表面出 现大量均匀分布的腐蚀沟槽 ，而在 乙二酸 乙醇溶液中只有少量点蚀痕迹 ；微粉表面的富锡相易被腐蚀 ；焊膏中加入 BTA对焊锡微粉有 良好的缓蚀保护作用，由此使焊膏黏度的稳定性得到保证。 [关键词] 无铅焊锡微粉 ；锡银铜 ；腐蚀 ；缓蚀剂；有机酸；腐蚀行为 [中图分类号]TG174．42 [中图分类号]A [文章编号]1001—1560(2010)01—0013—03 0 前 言 率 J，在柠檬酸溶液中添加 CrOi一或MoO：可以对锡 起到保护作用 ，硫脲在硝酸和乙酸溶液中都可 以对 目前 ，电子产品组装几乎都是用 回流焊接完成的。 SnPb焊锡起到缓蚀作用 ]。对于焊膏，特别是免清洗 基板上的焊膏必须要外观清晰，且具备很高的保形能 的，推荐用有机缓蚀剂，以免引入其他金属离子，保证 力，使之减少坍塌、扩展、涂抹和桥接等缺陷，其黏度稳 焊后残留物的安全性。 定性也因此 日益受到重视 。焊膏黏度稳定性的主要 目前，对无铅焊锡材料在各种介质中腐蚀 的研究 影响因素是焊锡微粉中高活性的锡与助焊剂 中的酸性 仅限于宏观块体，对其微粉及有机酸介质 中的腐蚀防 物质如松香、有机酸、卤素盐等之间的腐蚀反应。焊膏 护则鲜见报道。本工作 以乙二酸为代表 ，模拟 了水溶 中焊锡微粉所处的环境介质主要有 2种，以醇醚类物 性焊膏和有机溶剂型焊膏2种腐蚀环境，以苯并三唑 质为溶剂的常规助焊剂和以水为溶剂 的无 VOC助焊 (BTA)为缓蚀剂，研究了SnAgCu无铅焊锡微粉在乙二 剂 ，分别可视为酸性物质的有机溶液和水溶液。焊 酸溶液中的腐蚀及缓蚀行为，并对其作用机理进行了 膏在存放过程 中，这些酸性物质会腐蚀破坏焊锡微粉 分析 ，为今后焊膏的制备提供依据。 的表面形态，产生腐蚀产物 ，增大焊锡微粉颗粒之间、 焊锡微粉与助焊剂之间的摩擦作用，使焊膏的黏度升 1 试 验 高、可焊性下降。 通过降低酸性物质的含量来提高焊膏寿命不可 1．1 试验仪器 行，因为减少酸性物质用量也就降低了助焊活性；将焊 超音速雾化制粉设备，KQ218超声波清洗器，PHS一 膏中的酸性物质与焊锡微粉隔离开来可有效阻止其反 25数字酸度计，AMRAY—I型扫描电子显微镜 ，78一I型 应，但工艺相对复杂 。缓蚀剂可用于焊锡微粉 的保护， 数显恒温磁力搅拌器，BS210S精密电子天平等。 如聚乙二醇可 以减缓锡在异丁酸溶液 中的腐蚀速