特种焊接技术 教学课件 作者 王洪光 主编 15（四章）教案.docVIP

序号 专业及班级 授课 类型 15 授课日期 讲 课 课题 第4章 扩散焊 第二节 扩散焊工艺 教 学 目 的 掌握扩散焊的基本工艺 了解扩散焊的接头结构形式 了解扩散焊接时的止焊剂的作用 重 点 与 难 点 重点：扩散焊的基本工艺 难点：扩散焊的工艺参数的选择 时间 (分) 内 容 及 教 授 方 法 教 具 第4章 扩散焊 扩散焊工艺 一． 接头形式 待焊表面的制备与清理中间层材料的选择 止焊剂的应用 四、焊接工艺参数 课后 记录 检查 意见 签字 教师课时计划（首页） 教师课时计划（付页） 第二节 扩散焊工艺 一、接头形式 扩散焊的接头形式也不同于熔焊。扩散焊接头的基本形式有对接接头、T形接头和搭接接头，其中搭接接头最为适应，因而应用最多。为了提高对接接头的承载能力，有时采用斜面对接或曲面对接，这样就可以增加接合面积。必要时也采取对接接头局部搭接化。图4-3列出典型的扩散焊接头。 二、待焊表面的制备与清理 待焊表面的状态对扩散焊接过程和接头质量有很大的影响，特别是固态扩散焊，必须在装焊前进行仔细制备和清理。清理方法有： (1)表面机械加工 待焊面要求达到平整光滑，使焊接间隙最小，微观接触点尽可能地多。一般要求表面粗糙度在Ra3.2μm以下。用精车、精刨(铣)磨削、研磨、抛光等方法都可以加工出所需的表面平直度和粗糙度。若是加入软中间层的扩散焊或过渡液相扩散焊，则粗糙度可以放宽。 (2)表面净化处理 表面净化处理的目的是清除氧化膜、油和其它吸附物。 去除表面氧化物宜用化学腐蚀方法，腐蚀剂可参考金相腐蚀剂的配方。但要注意，腐蚀速度不能过大，以防止产生腐蚀坑。当腐蚀至露出金属光泽，就立即用水冲净和烘干。 除油可用乙醇、三氯乙烯、四氯化碳、丙酮、洗涤剂或其他清洁剂。也可以在真空中加热去除焊件表面的有机物、水或气吸附层。某些金属的氧化物，在高温真空条件下会分解或溶解于母材金属中，从而除去表面氧化膜。 经清洗干净的待焊件应尽快组装焊接，不要放置时间过长，如因某种原因未能及时焊接，则应重新处理。或者在加工和净化处理后对待焊表面加以保护，如放在高纯度的惰性气体中或置于真空容器内。 教师课时计划（付页） 三、中间层材料的选择 加中间层的扩散焊，选择中间层的材料是非常重要的。只有的选择中间层材料，才能获得满意的扩散焊接头。一般来说，如果两焊件间有良好的扩散能力并不产生任何不良组织和不良性能，则不加中间层。当两种材料难以焊接或焊接效果较差时，应该采用加入中间层的扩散焊的方法。 1、中间层的作用 中间层应起到如下作用： 1)改善表面接触，以降低对待焊表面制备的要求和降低焊接所需压力。 2)改善扩散条件，加速扩散过程，以降低加热温度和缩短焊接时间。 3)改善冶金反应，避免或减少金属间形成脆性化合物和不希望的共晶组织。 4)避免和减小焊接热应力或扩散孔洞等缺陷。 2、对中间层材料性能的要求 在选择中间层材料时，要求中间层材料具有下列性能： 1)材料塑性好，易变形。 2)含有容易向基体扩散的或能降低中间层熔点的元素，如硼、铍、硅等。 3)不与母材产生不良的冶金反应，如不产生脆性层或对性能的不良影响的共晶组织。 4)不会在接头上引起电化学腐蚀问题。 中间层材料可以是纯金属，如钛、镍、铜、铝等，也可以是含有上述能活化扩散的或能降低熔点的元素，而成分与母材相似的合金。许多标准的钎焊合金常被用来作中间层材料。 中间层的厚度要适当，越厚，焊后使接头成分和组织均匀化所需的扩散处理时间就越长；过薄，则影响接头的形成。中间层的厚度确定的原则是宜薄不宜厚。中间层的厚度一般由1微米到数百微米。中间层可预先加工成箔片，然后夹在接头中间，也可以通过真空蒸镀、电镀、等离子喷涂、粉状糊料涂敷等方法加到待焊表面上。 教师课时计划（付页） 四 止焊剂的应用 止焊剂可以是箔片或粉状，它应具有如下性能： 1)其熔点或软化点应高于焊接温度。 2)具有较好的高温化学稳定性，在高温下不与工件、夹具压头等产生化学反应。 3)高温下不释放出气体污染待焊表面，也不降低真空度或破坏保护气氛。 当钢与钢扩散焊时可以选用人造云母片与压块等隔离：钛与钛扩散焊时，可涂一层氮化硼或氧化钇粉等。 五、焊接工艺参数 (1)温度 加热温度是扩散焊最重要的工艺参数。在一定温度范围内温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也愈高。但是它又受到被焊材料、夹具的高温强度、焊件的相变、再结晶等冶金特性的限制。而且温度高于某一定值后，再提高对接头质量提高不多，甚至反会下降，因晶粒会长大。 对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6～0.8Tr(oK)，Tr为母材的熔点。对于过渡液相扩散焊，加