非离子型活性剂在ULSI碱性Cu抛光液中的性能.pdfVIP

工艺技术与材料 非离子型活性剂在 ULSl碱性 Cu抛光液 中的性能 李庆忠 ，张然2，郭东明2 (1．江南大学 机械工程学院，江苏 无锡 214122； 2．大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室，辽宁 大连 116024) 摘要：使用四种非离子表面活性剂分别添加到 以SiO，水溶胶为磨料、I{’0，为氧化剂的碱性 Cu抛光液中进行抛光实验。结果表明，所选用的非离子型表面活性剂对材料去除率的影响不大， 当烷基酚聚氧 乙烯醚在质量分数为 0．25％时，抛光表 面质量提 高，表 面粗糙度 (Ra) 由 1．354am下降到 了0．8976nm，同时有效地减轻了cu抛光表面的划痕和腐蚀 ，其原 因是聚氧 乙烯 链可以通过醚键与水分子形成氢键 ，在聚氧 乙烯周 围形成一层溶剂化的水膜保护 了被吸附表面。 关键词 ：化学机械抛光；活性剂；铜 ；去除率；粗糙度 中图分类号：TN305．2；TN405 文献标识码 ：A 文章编号：1(103—353X (2008)11．0972-04 StudyontheCapabilityofNonionicSurfaceActiveAgentinULSI CopperPolishingSlurry LiQingzhong，ZhangRan2，GuoDongming2 (1．SchoolofMechanicalEngineeringofJiangnanUniversity，Wuxi214122，China； 2．KeyLaboratoryforPrecsiwnandNon-TraditionalMachiningTechnologyofMinistryofEducation， DalianUnwersityofTechnology，Dalian116024，China) Abstract：In orderto studytheeffectivenessofsurfactantin copperpolishingslurry，fourkindsof nonionicsurfaceactiveagentwereaddedincopperpolishingslurrytakingsilicasolastheabrasiveandHE02as theoxidizerinexperimentsrespectively．Theresultsindicatethatfourkindsofnonionicsurfaceactiveagent havelittleinfluencesonthematerialremoval rate．Whentheweightpercentageofalkylphenolethoxylatesis 0．25％ ．hte polishing surface quality is improved．The surface roughnesswilldrop from 1．354nm to 0．8976nm．nadhtenickandcorrosionofcopperpolishingsurfacearealleviatedeffectively．Thereasonis thatpolycanengenderhydrogenbondwithwatermoleculesbyetherlink，SOtheadsorbedsurfaceisprotected bysalvationwaterfilm whichformsaroundpoly． Keywords：CMP；activeagent；Cu；material remov~ rate；surfaceroughness EEACC：2550E；2230 实现量产 ，平坦化技术面临更加严峻的挑战，晶片 0 引言 的完美性平坦化成为 Ic制造业追求 的 目标。