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第 十 三 届 全 国 热 管 学 术 会 议 以Angstrom method测量均温板热扩散率 之可行性探讨 姚汉洲，林唯耕，杨顺翔，周贤民 (国立清华大学工程与系统科学系，新竹) (TEL:+886-3-5715131 Ext 42664, E-mail:wklin@ess.nthu.edu.tw) 摘要 本实验将 Angstrom method 理论基础应用于热扩散特性之量测。以 Angstrom method 理论研制出两相流性能测试装置量测热扩散率。在金属材料之中，铜与铝同时也是常见且已 取得的材料且其热扩散率也是相当高的，以此装置量测铜与铝之热扩散率，实验结果无论是 铜或铝以量测距离 0.03公尺为最佳量测距离误差于 5%之内，将量测距离调整至 0.04公尺以 上将会产生 20%以上之误差。比较最佳量测距离 0.03公尺下，以周期 90秒、120秒、150秒 量测，结果显示铜与铝在改变周期之情况时，其测量值与标准热扩散率相对误差皆在 10%之 内，推论此量测方法可应用于量测热扩散率在 1cm2/sec左右之物质，并以此方法应用于均温 板之量测，量测其热扩散率为 1.68cm2/sec。另外，以固体比热容量测系统量测得知均温板 比热为 1.149J/gK，并从热传公式而推得均温板之热扩散传导系数为 1418.98W/mK。 关键词 angstrom method、热扩散率、均温板。 1 前言 电子组件的蓬勃发展中，不难发现未来的电子组件发展方向皆往「体积缩减」努力。如此一来，在 逐渐缩小面积下的电子组件将承受更高的热功率，解决散热机制以利组件运作将是非常重要的研究议题。 其中，最常见的电子组件散热方式即是鳍片式散热器(finned heat sink)，当散热器底板面积大于电子组 件面积时，需要将侧向热传此因素列入考虑，为了提高散热效率，改善侧向热传性质将是必须的。在科 学及工程领域中，热性质的量测是重要的议题，现今最重要的应用便是电子组件的材料散热，如何从逐 渐精密化的电子组件中散去高密度之热能，为了有更好的散热效果，对于热传导性质量测是必须的，除 了轴向之热传导性质，本实验着重于侧向热扩散性质的量测，以 1863 年发展出 Angstrom method 后， HirooKanamori [1] 于 1969 年提出地壳在高温高压下之地震扩散模式，文中提到圆柱体之计何形状在高 压下以 Angstrom method 较合适，而线性之几何模式在高温下则较合适。1999 年，G. Wagoner etc. 利用 其原理测得碳纤维及其化合物之扩散率[2]，同年M. PILAR UTRILLAS 以此方法量测大气层中气体浊度 扩散之无因次化理论[3]，2000 年，Andrew M. Bouchard [4]测得黄铜之热传导率为 133(W/mK),此与标 准值 128(W/mK)之误差值在4% 以内。同年，Amy L. Lytle [5] 也以此方法测得黄铜之K 值在 100(W/mK)   第 十 三 届 全 国 热 管 学 术 会 议 至 180 (W/mK)中间。 本文之目的在于利用此一机台之特性寻求测量均温板之扩散率之可行性研究，因此在探讨均温板热 传性质之前，就必须针对热扩散性质做研究，以两相流性能测试装置探测物体的热扩散性质，先以标准 铜片、铝片为标准测试物，归纳适合量测之功率、周期、测试距离…等因素，以此标准来探讨量测均温 板之扩散性能。 2 实验理论 本文对于热传导系数(k)量测分成两部分，第一部分热扩散率( α) 的量测利用Angstrom method 应用 于热扩散率的量测方法，第二部分则是定压比热容(C)实验，以下为理论说明： 2.1 热扩散系数(α)的量测： 本实验以 Angstrom method 为基础，研发出两相流性能测试装置来量测热扩散率，图 2.1 为两相流 性能测试装置。图 2.2 量测模块架构示意图，在一个电子制冷芯片控制系统上加一块铜块，将均温板 置于铜块上方，铜块之加热与冷却端赖电子制冷芯片之控制以周期性作周期性之控制。图 2.