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新兴的通用无夹具测试 李海编译 为了克服传统的测试技术与设备的局限， SPC可以替代传统的开关卡，弹簧测试针以 满足HDI测试要求，测试设备的开发者们可及相应的连线。典型的SPC由高密度的挠性 谓八仙过海，各显神通。除了我们提到的针床 微探头组成．每个测试探针都与相应的双向开 的不断发展，飞针的异军突起和屯了束的出 关(I／0)紧密相连，形成极短的测试陋『路。SPC 现，其他的测试技术也大量涌现，比如：通用 在机械及电气特性上相互独立。测试区域町以 Fixtureless 根据测试要求以及投资情况．通过SPC的安 无夹具测试(UFT’Uuniversal Testcr)，等离子体测试等。 排进行灵活配置。 现在我们再介绍通用无夹具测试技术。 UFT是一个两步测试设备。它a，以对两 1测试原理 个相邻的测试区域同时进行独立的连通件测试 通用无夹具测试采用如图l所_÷测试媒 和高压测试。即当对位于测试区域A的PCB 介，测试头交错地以阵列排布，形成双错彳度测 进行连通性测试时，l二一块已经通过这个测试 试基底。如此高密度可以保证无论被测试的 的PCB在区域B进行高骶测试。 PCB接任何方向放置在测试平台h测试图 图2为测试底座与犟板的示意幽。小难 PCB巫卣， 形(图1中的A、B、C)都可以被2-5个测看出，测试探头问相互’Ji行，‘j 试头(深黑色)测试到。¨前，UFT测试叉这样可以避免斜针产生的水平方向的爪／J。所 密度可达每平方英寸11600个测试三L，巳¨每’卜有的探头受到同一方向的骶力，由F接触的幽 方毫米18个测试头。如果需要，还口J以采用形高度不同．由探针传到板上的乐山小例。较 更高密度的测试头阵列。 高的图形受到的压力较火。整个系统的蠊力存 保证可靠接触的前提下，减至撮低。相邻测试 图形之间的挤压或者高度差带来的问题r口J以通 过钢琴效应(piano 整个测试区域的可靠接触。 不同，…探引f々到饭J二们fE山山水I『iJ，，较，：_ 的图形受到柏J}；力较大。怡1、系统的城山n 保}if：耐靠接触的前提I：，减至骷n￡，．…邻洲 试图形之IHj的挤压或青商』壁差佑米的nd趔 J卅i 可以通过钢琴效J缸fpiml‘·Ilcxil,itityJ}| 图1LII=-I测试探头分布的示意图 偿．侏濉髂个删凰陋域的·-J靠j《触．， UFT这种设计可以保证对每个测试幽形 部有一个以上探关进行测试。待测试的PCB 可以放置在测试区域中任何位置，尤需央具。 对位等。 UFT的测试区域由模块开关_手f】株又复合 and complexes)灿成。 UFI测iiL示意闭 (SPC．switchingprobing 图2