热界面材料(TIM)散热膏之K值测定与分析.pdfVIP

第十届全国热管会议论文集 热界面材料（TIM ）散热膏之K 值测定与分析 傅裕修 1 林唯耕 1 周子仁 2 1 清华大学工程与系统科学系，新竹 TEL:+886-3-5715131 Ext 42664 E-mail:wklin@.tw 2 佳值贸易有限公司研发部，台北 摘要：计算机的效能越做越好，相对的所发出的热量也越来越高，效能好的 TIM 可以大幅降低 CPU 和 Cooler 之间的接口热阻。为了得到最佳化的选择，我们必须精准地量测出 TIM 的热性质，所以精准 地测量平台和方法是相当重要的。本实验以一维热传导理论为起点，加上精密加工技术，利用清华大学 工程与系统科学系电子构装散热实验室所设计之 TIM 软件，针对计算机所使用之热接口材料，发展出 一套制作低成本、高准确率的热性质量测系统。 本实验以不同治具对待测金属做热性质分析，再与文献及理论分析所得之结果做比较，以验证实验 治具之灵敏度。经过验证之后，将灵敏度高的治具用于热界面材料之热性质量测，能精准地量测出 TIM 的热性质，且与文献及理论分析所得之结果比较，误差都在 20 ％以内，使消费者能有最佳化的选择。 关键词：热界面材料(Thermal Interface Material or TIM)、热阻(Thermal Resistanc 1 简介 截至目前，在习知之系统中，CPU 之散热乃藉由电力驱动之风扇将散热体自目标热源所吸收之热 驱散于主机之密封机壳内使到达一强制对流的目的。因此，传统上之 CPU Cooler 乃是包含风扇、散热 鳍片之一组散热器具。但更严格来讲，更应包含了在鳍片底部与 CPU 中间之一种含有导热性良好之热 接口材料（T.I.M ）。目的不但在减少CPU 与鳍片底部之空气间隙，而且在增加鳍片与 CPU 之间的附着 性。热界面材料（T.I.M ）之存在必须合乎高K 值、高黏着性、低挥发性才能发挥其效果。 本实验主要是根据 ASTM （American Society For Testing And Material ）所定出的标准量测方法，来 量测金属材料的热传导系数以及热接口材料的热阻抗值与热传导系数。ASTM D5470-01[1] ，量测厚度 在 0.02～10 mm 之间的热接口材料，将此热接口材料通一稳定热源，藉由上下治具中的六点热电偶 （Thermalcouple ），量测治具各点的温度，再经由内插的方式，计算出材料表面的温度，求得表面温度 差，进而推得此热接口材料之各种热性质。以一维热传导理论为起点，加上精密加工技术，利用清华大 学工程与系统科学系电子构装散热实验室所设计之 TIM 软件，针对计算机所使用之热接口材料，发展 出一套制作低成本、高准确率的热性质量测系统，使消费者能有最佳化的选择。 2 实验方法 2.1 实验仪器架构 以下将就本实验所使用之实验设备做个介绍。 98 第十届全国热管会议论文集 测试箱：为方便于观察测试箱中的状况，我们将测试箱之材质定为透明压克力板。另外再测试箱 底部铺上一层隔离板，以确保在测试实验时，加热器所输出的能量将由上方输出，以减少实验误 差。 螺旋杆骨架：支撑推拉力计，并具有升降的功能。 推拉力计：施予量测系统上压力之设备。透过推拉力计上之数字显示，控制所施加的压力。 环境温度传感器：为能推知系统散失热能的状况，在测试箱内含有 5 个可移动的温度计，可依实 际需求做量测。 讯号表头：在温度传感器以及加热棒处所量测的数据，透过仪器的表头显示之。 水冷式冷却系统：包括恒温水槽、水冷式冷却器。 可程序逻辑控制器：为能正确掌握测试时数据的变化，采取将重要的讯息传输至计算机读取并实 时显示之方式，其中应显示的数据有加热器中心的温度、环境温度、测试治具各点温度及输入功 率。 图 1 实验仪器架构