纳米晶Al-Cu薄膜沉淀相变TEM研究.pdfVIP

纳米晶AI-Cu薄膜沉淀相变的TEN研究 徐山清，王晓东，戎咏华’，徐祖耀 (上海交通大学材料科学与工程学院，上海，200030) 关键词：纳米品AI．Cu薄膜，扩散相变，时效 纳米材料因界面所占比例大而表现出与传统材料显著不同的特性，相交特征也不同 【l，2】。目前，纳米材料的相变研究研究尚少。且土要集中于无扩散的马氏体相变【3】，扩散 型相变研究匮乏。传统块体AI-Cu合金过饱和同溶体在进行适当：1：艺条件下的退火或时效 处理时，将会出现过饱和同溶体-÷GP(I)区_÷GP．(11)区(或∞卜÷日—旧一稳定的0相的沉淀 序列。文献报道【4】亚微米级AI-Cu合金的DSC测量显示在退火过程中将不会析出中间亚 稳相，稳定的O(A12Cu)相将直接从母相品粒中析出，且主要分布在品界或三义晶界处，显 示出与传统块体材料完全不同的相变特征。但是纳米AI．Cu薄膜中是否可能品内析出仍未 见文献报道。热处理后仍为纳米品的AI-Cu合金相变研究亦未见文献报道。作者在文献【5】 中的对热处理后仍为纳米晶的Ai．Cu薄膜进行了的DSC测量，显示固溶后的纳米晶薄膜 在降温过程中只存在一个放热峰。XRD和TEM表明该峰由O(A12Cu)稳定相析出引起。本 文将对纳米晶AI．Cu