EDA技术基础与应用 教学课件 作者 郭勇 第8章 PCB自动布线.pptVIP

第八章主要内容 本章要点 元件自动布局及调整 自动布线参数设置及自动布线 PCB输出 PCB自动布线是通过计算机软件自动将原理图中元件间的逻辑连接转换为PCB铜箔连接的技术，PCB自动化设计实际上是一种半自动化的设计过程，还需要人工的干预才能设计出合格的PCB。 PCB自动布线的流程如下。 ⑴绘制电路原理图。此为设计印制板的前期准备工作，一般要准确定义元件的封装，并确认原理图编译校验无误。 ⑵规划印制板，设置布线的各种栅格参数、工作层、电气轮廓等。 ⑶从原理图加载网络表和元件，将元件封装载入电路板图之中，元件之间的连接关系以网络飞线的形式体现。 ⑷自动布局及手工调整。采用自动布局和手工布局相结合的方式，将元件合理地放置在电路板中，在满足电气性能的前提下，尽量减少网络飞线之间的交叉，以提高后续自动布线的布通率。 ⑸自动布线规则设置与自动布线。根据实际电路的需要，针对不同的网络设置好布线规则，以提高布线的质量；某些特殊的连线可以先进行手工预布线，然后再进行自动布线。 ⑹手工布线调整及标注文字调整。一般自动布线效果不能完全设计要求，还必须进行手工布线调整，最后完成的电路必须把标注文字的位置调整好。 ⑺设计规则检查（DRC）。检查PCB中是否有违反设计规则的错误存在，并进行修改。 ⑻PCB文件输出，包括PCB图输出和制造文件输出。 8.1 高频双面PCB设计 本节通过单片调频发射电路介绍高频双面PCB设计方法。 8.1.1 设计前的准备 1.绘制原理图元件 元件引脚名及引脚排列参考图8-1。 2.元件封装设计 ⑴立式电阻封装图形：焊盘中心间距100mil，焊盘尺寸60mil，封装名AXIAL-0.1，如图8-3所示。 ⑶电感封装图形：电感采用8mm×8mm的屏蔽电感，相邻焊盘中心间距3mm，上下两排焊盘中心间距6mm，焊盘尺寸1.524mm，封装名INDU1，如图8-5所示。 ⑷电位器封装图形：相邻焊盘中心间距3mm，焊盘尺寸1.524mm，封装名VR，如图8-6所示，突起部分表示滑动杆位置。 3.原理图设计 根据图8-2绘制电路原理图，元件的参数如表8-1所示。 4.原理图编译 执行菜单“项目管理”→“Compile PCB Project 调频发射.PRJPCB”，对电路进行编译，系统的信息窗口中将显示编译的信息，查看错误信息并修改原理图。 5.查看网络表 执行菜单“设计”→“设计项目的网络表”→“Protel”，产生网络表文件，查看元件封装信息和网络是否正确，如有错误返回原理图进行修改。 8.1.2 设计PCB时考虑的因素 该电路采用双面板进行设计，PCB的尺寸50mm×40mm，设计时考虑的主要因素如下。 ⑴由于是高频电路，为减小寄生电容和电感的影响，将顶层作为地平面，采用多点接地。 ⑵晶振靠近与之连接的IC引脚放置，振荡回路就近放置在晶振边上。 ⑶集成电路电源端的滤波电容C13尽量靠近电源端放置（IC第10脚）。 ⑷输入输出分开布设。音频输入的麦克风布设于PCB的左边，发射的天线布设于PCB的右边输出端附近。 ⑸顶层作为地平面，除地线外，其它连线在底层进行，连线线宽为1mm。 ⑹连线转弯采用45°进行。 8.1.3 载入网络表和元件 1.规划PCB ⑴新建PCB文件，并将文件保存为“调频发射.PCBDOC”。 ⑵设置单位制为Metric（公制）。 ⑶设置坐标原点为显示状态。 ⑷在Keep out Layer（禁止布线层）上定义PCB的电气轮廓，尺寸为50mm×40mm。 2.从原理图加载网络表和元件到PCB 打开设计好的原理图 “调频发射.SCHDOC”，执行菜单“设计”→“Update PCB Document调频发射.PCBDOC”， 屏幕弹出“工程变化订单”对话框。如果屏幕弹出图8-7所示的“网络匹配”对话框，则说明电路中存在不匹配问题，必须设定是否进行网络匹配。 单击“执行变化”按钮，系统将接受工程变化，将元件封装和网络表添加到PCB编辑器中，单击“关闭”按钮关闭对话框，系统将自动加载元件，如图8-8所示。 8.1.4 元件布局 1.元件自动布局 进行自动布局前必须将预布局的元件锁定，以防止自动布局时移动已布局的元件。 执行菜单“工具”→“放置元件”→“自动布局”，屏幕弹出“自动布局”对话框，如图8-9所示，共有2个复选框，分别是“分组布局”和“统计式布局”。 本例中执行菜单“工具”→“放置元件”→“自动布局”，屏幕弹出“自动布局”对话框，选择“分组布局”，选中“快速元件布局”复选框，系统开始自动布局，布局效果如图8-11所示。 2.手工布局调整 手工布局调整