导热橡胶的研究进展.pdfVIP

118 橡 　胶 　工 　业 　　　　　　　　　　　　　 　　2005 年第 52 卷 导热橡胶的研究进展 杨坤民 ,陈福林 ,岑 　兰 ,周彦豪 (广东工业大学 材料与能源学院 ,广东 广州 　5 10640) 　　摘要 :概述导热橡胶的典型理论模型和导热机理 ,介绍导热橡胶填料的应用研究及导热橡胶的加工进展 。填充型 导热橡胶的典型理论模型包括粉状填料模型、纤维填料模型和片状填料模型 ;橡胶复合材料的导热性主要取决于所用 填料的导热性及其在基体中的分布形式 ,只有当填料用量达到能够在基体中形成导热网链时才能起到改善材料导热 性的作用 ;三氧化二铝 、碳化钛 、氮化硼等高导热性填料的加入可有效提高 N R 、SBR 、IIR 和硅橡胶等材料的导热性 。 　　关键词 :导热橡胶 ;填料模型 ;导热机理 ( ) 　　中图分类号 : TQ3368 　　文献标识码 :B 　　文章编号 :1000890X 2005 020 11806 　　导热橡胶是侧重导热性能的一类橡胶基复合 效应所造成的体系温升通常很高 ,导热问题普遍 材料 ,导热性能的提高通常伴随着散热性能的优 存在[3 ] 。 化 。散热对电子产品极其重要 ,统计资料表明 , 电 目前导热橡胶制品多是以硅橡胶和 NBR 为 子元气件温度每升高 2 ℃,其可靠性下降 10 % ; 基质的产品[4 ] ,用于制造与电子电器元件接触的 50 ℃时的寿命只有 25 ℃时的 1/ 6[ 1 ] 。导热橡胶 部件 ,它既提供了系统所需的高弹性和耐热性 ,又 广泛应用于航天 、航空、电子 、电器领域中需要散 可将系统的热量迅速传递出去 。如在 SAM S Ⅱ 热和传热的部位 , 同时可起到绝缘和减震的作用 。 中使用来自美国明尼苏达州的Bergp uist Comp a 绝缘导热密封橡胶具有较高的导热率 、优 良的电 ny 等公司的导热橡胶垫 , 因其额定导热率几乎比 性能和耐老化性能 ,能够有效散去电子产品使用 空气高 60 倍以上 ,能够非常方便地按尺寸进行切 中产生的热量 ,对电子产品的密集化 、小型化和提 割 ,适合于在接触压力相对较低的情况下进行表 高其可靠性和寿命都具有重要意义[2 ] 。 面接触 ,可充分填满电子组件表面与安装件表面 之间的间隙 ,形成热交换通道 ,将驱动器电路板上 1 　导热橡胶的应用开发背景 产生的热量通过导热橡胶材料传导至驱动器机箱 导热橡胶分为本征型导热橡胶和填充型导热 壳体 ,然后再传导至安装托架和安装表面[5 ] 。 橡胶 。通用橡胶都是热和电的不 良导体 ,合成新 的本征型导热橡胶绝非易事 , 因此一般通过填充 2 　填充型导热橡胶的典型理论模型 高导热性的填料来制取导热橡胶 。通过填充制得 导热填料多为无机填料 ,主要是金属和金属 的导热橡胶价格低廉 、易加工成型 ,经过适当的工 氧化物类 ,形状有粉状 、纤维状和片状等 。 艺处理或配方调整可以应用于某些特殊领域 。 2 1 　粉状填料模型 在橡胶工业中 ,导热性研究一般从加工和使 Agari Y模型适用于高填充量的体系 ,粒子间 用两个角度来考虑 。加工过程着重于厚橡胶制品 彼此接触发生团聚甚至形成导热链 , 同时考虑了 的硫化均匀性 。导热橡胶制品的开发重点集中于 填充粒子对聚合物形态的影响[6 ] 。表