球栅阵裂（ＢＧＡ）封装元件与检测技术.pdfVIP

球栅阵列(BGA)封装元件与检测技术 禹胜林 王听岳 崔殿亨 210013131 (南京电子技术研究所 6-41信箱) 【摘要】本文介绍了BGA封装元件的特点，而检测是BGA封装发展的主要问题之一。本文 着重讨论了BGA封装的检测技术。 【关键词】 BGA组装 X光检测 1 引言 日新月异的电子产品，大到航空、航天装置，小到便携式电脑、移动电话，都有一个共同的 发展方向．即向更加小型化、轻造化、强功能、快速度、高可椎『土方向发展，这就使得、}导体r l 业发展剑高密度组装的新水平。BGA(BalGridArray)球栅阵列封装正是这种技术革命的产 物t近年来BGA封装技术发展速度惊人．并已在很多国际著名电子公司的产品中得到应用，如IB,～I、 SUN、富士通、Tntegral、松F、Motoroh、TexaxTnsLI，uments等。 相信不久的将来，BGA封装元fi|}：将会得到更为广泛的他刚。 2 BGA封装的特点 Grid BGA是“球栅阵列”英文BallArray的缩写，其输。Il为球或拄状台金，井是距阵状分 布丁．封装体的底面，改变引出端分布F封装体两侧或四周的形式。 这种封装形式与细问距OFP相比，是仃b#LJ优点： A具有更多的I／0： B易于组装：c自感和互感小：D县有多I／0，小体积 任何事物都是有优、缺点， BGA封裂也不例外，早舀-鲫年代初，国际表面安装会议主席 MARTINL，BARTON提出了BGA的瓦大潜赴问题： A焊点的检测问题； B焊点的可靠巴：0BGA器忭的哩：i及返修问题：D多l，‘o时的布线 问题： D成本增加的问题： 到目前为I}，这些问题基本得剑了解珧：B(，．、返修I：j，‘。：+¨阿}址解决了BGA器件更换及返修 问题：多10时的布线问题，采川多层板披求出得到解决：№牙BGA技术的不断发展，其成本也 得到犬幅度降低．予计不久，BGA封装价格人约是每针0．olS：通过BGA元什本身设计以及组 装设计的考虑，可以解决可靠性问题，BGA辉点的长fcfj可靠性模型的建立以及热循环，试验Ⅱ二在进 行之中，予计在不久的将来，BGA焊点的热循环寿命可达剑T000次。 F面就BGA封装的检测问题作一讨论。 3 BGA封装的检测问题 BGA封装的检测问题有两类 ①BGA封装元件本身的检测 在BGA生产过程中，焊球连接剑基板l一有两种方法：A、由予成形的高温焊球(90Pb／lOSn) 转换而成：B、采用球射工艺将球一个…个地形成。在转换j％问．焊球可能会掉下，错位或粘在 一起等，转换焊球是用共品钎料(63Sn／37I’h)焊到BGA上：也可采阁丝网印刷将共晶焊膏印刷 到BGA基扳上，再经过再流焊形成焊球(如图1)，这种方法也可能会引起焊球丢失、焊球过小、 293 焊球过大、焊球桥连以及焊球缺损(如图2)等，但这些缺陷可以进行返修。 圈1 幽2 因而要对BGA器件进{7检奇，主要是检查辉球是否丢火歧变形，对『．有缺陷的器件则放到处 理珊上．月外，庄BGA生产过撑甲酉严格{j；制封裟7墅形，行则会引起芯片报废，而付出昂贵的代 价。 BC,A是有一定的机械强度，住安装夹持期间Ii会变形．在组装期间不必进行封装变形和焊球 共面性橙商．闪为这样会花费很长的时问。 ②BGA元件纽装焊点的检查 由丁J 测试．只能检测焊点连接的通、断情况，印只能检测开路和短路，不能有效地区别焊点缺陷：自 动激光检测系统可以测量元什蚋袈前焊罾的沉积f青况．也不能检查BGA焊点缺陷：国外有研究表 明卢学显微镜可朋米检查聚酰亚胺和陶瓷封袈的BGA焊点，而不能检测J{jBT树脂材料封装的BGA 焊点，闪为卢波难以传搔到辉点区域。 x射线足焊点检测的一种有效方法．目前使州牧多的有两种类型的x射线检测仪：一种是真 射式X光检测仪；另一种是断层剖面X光检测仪。前者价格低廉．但不能检测BGA焊点