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低束流下离子束溅射沉积Si薄膜的Raman光谱研究‘
宋超,杨瑞东,俞帆,杨 宇
(云南大学材料科学与工程系,云南昆明650091)
摘要: 在温度为400℃下,采用离子束溅射技术在 本底真空度优于4.0×IO~Pa。
Si(100)衬底上沉积Si薄膜。利用Raman光谱对不同
束流下生长的si薄膜进行分析。结果表明:随着生长 薄膜生长的村底。溅射前,si衬底先后经过丙酮、酒精
束流的减小,si薄膜由非晶向多晶转变;在束流为
6mA时,得到了结晶较好的si外延薄膜。 HF:HzO溶液中漂洗20~30s左右去除自然氧化层,
关键词:Si薄膜;离子柬溅射;束流;Raman散射
中图分类号:0484.1 文献标识码:A
型超高真空多靶磁控与离子束联合溅射设备的离子束
文章编号:1001—9731(2006)增刊一0362—03
溅射生长室内。生长过程中溅射室的真空度为2.0×
1 引 言
不同的束流来生长薄膜材料。生长过程分别选取束流
上世纪60年代人们就已经开展了硅薄膜外延技
为10、8、6、4mA。种情况生长薄膜材料,对应的薄膜厚
术的研究,随着硅外延生长研究的进一步成熟,常规的
硅外延工业主要有分子束外延技术[1”3(MBE)、化学
气相沉积[4“3(CVD)、离子束外延(IBE)和局部离子真
maD.测量,标记为5
s o样品;在18样品的生长条件(束
空沉积(PIVD)等。B
Meyerson等”3用超高真空
cVD在550℃下生长了具有较大溅射速率的Si外延
层;谢自力等”3在700℃下用极低压化学气相沉积方68样品。
法(VLP/CVD)成功研制出晶格结构完好的硅同质结本实验中,厚度的测量是在美国加州生产的AM—
Bios
外延材料;MBE作为一种最重要的以原子级方式生长 technologyXP-2型台阶仪上进行的,仪器的最小
薄膜材料的技术,使si晶体薄膜能在500℃下沉积出分辨率为lnm。Raman测量是在英国雷尼绍公司生
来口j,但这些设备比较昂贵和生产成本高,不利于大规 产的inVia共焦型拉曼谱仪中进行,测量时采用背向
模生产。Feng等Ei03采用溅射方法对si薄膜材料的同
质外延进行了研究,但目前对溅射技术能否外延Si晶 作激发源测量,入射到样品上的功率为20mW,曝光时
体材料尚在探索阶段。离子束溅射方法具有操作简 间60s,测量系统为CCD电荷耦合器件,分辨率为
单、易于掌控、生产成本低等特点,可分别从生长温度、 icm~,测量范围为100~600cm~。
束流和溅射离子的能量等方面对薄膜的生长进行控
制。在薄膜的外延过程中,生长束流的变化会直接影 3实验结果及讨论
响生长速率的快慢,也会引起薄膜中原子排列结构的 图1是不同束流下生长的18、28、38、48样品的
改变和材料的结晶性变化。
Raman图,为了便于比较,将单晶si衬底5。样品的
本文在较低温度400℃下,用超高真空离子束溅
Raman图也附上。从图中看出,18和28样品的谱图
射技术生长了si薄膜。用Raman光谱对不同束流下
显示了3个较明显的峰形,峰位分别位于100~
生长的si薄膜进行了表征,研究了束流的变化对Si
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