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PLD 法制备PZT-YBCO 结构的铁电薄膜的研究
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吴 平 彭润玲 符 欣
1 2
南京航空航天大学理学院,210016 , 上海理工大学光电学院,200093
摘要:本文利用脉冲准分子激光在LaAlO3 单晶基片上淀积了YBCO 和Zr/Ti 为94/6 的PZT
铁电薄膜,并通过高频溅射将Pt 蒸镀在PZT 薄膜上作为上电极;用X 射线衍射表征了该多
层膜的晶相结构,测量了PZT 的铁电性能和介电特性,讨论了PZT/YBCO 薄膜的制备工艺,
以及工艺条件对晶相结构和薄膜性能的影响。
ABSTRACT: This paper reported the methods for fabricating highly oriented Pb(Zr0.94Ti0.06)O3
(PZT) thin films on YBa Cu O (YBCO )thin films by the pulsed laser deposition (PLD). In this
2 3 7-δ
work, YBCO thin films were deposited on LaAlO3 (LAO) underlayers by PLD and Pt was
sputtered as electrodes by rf-sputtering method. The processes of the films for PZT and YBCO
were discussed. The X-ray diffraction (XRD) pattern showed that the PZT films possessed the
perovskite structure and the remarkable 00k orientation. The polarization-voltage (P-V)
characteristic of the PZT thin films were measured by the ferroelectric hysteresis loop.
关键词: PZT 薄膜,YBCO 薄膜,激光脉冲淀积,铁电薄膜,X 射线衍射,
钙钛矿型结构的锆钛酸铅——Pb(ZrxTi1-x)O3 (PZT )系列铁电材料,由于具有优良的铁
电、压电、热释电和电光等性能,而且通过掺杂或改变PZT 材料中Zr ∕Ti 化学计量比,可
以改善其性能,因而广泛应用于高速非挥发性存储器、红外探测器、热成像、光开关、光调
制器、声表面波器件等。
近十年来,随着薄膜技术的发展,PZT 薄膜的性能和应用的研究得到快速发展,特别
是其非致冷、易于与半导体技术集成的特点,从而成为微传感器和 MEMS (Micro Electro
[1,2] ,因而受到了人们的广泛重视,其制备和应
Mechanical System )器件的极具潜力的材料
用研究是国际集成铁电学研究的热点之一,并在薄膜基底材料、制膜技术等方面的研究上取
得了较大的进展。现在铁电薄膜器件使用的底电极材料大都为贵金属(如Au ,Ag ,Pt 等),
如采用金属有机物化学气相淀积(MOCVD)工艺制备的PZT ∕Ir ∕SiO2 ∕Si [3] ,采用溅射淀积
的PZT ∕Pt ∕Ti ∕SiO2 ∕Si[4] ,使用脉冲激光淀积(PLD )技术制备的Au ∕PZT ∕Pt [5] 。使
用贵金属为底电极材料的主要优点是能抗高温氧化,电阻率小,与大规模集成电路相容好。
但是它们的主要缺点是铁电薄膜既不能外延生长在金属薄膜上,也生长不出单晶结构的铁电
薄膜,铁电薄膜的多晶结构对薄膜器件的性能有极坏的影响。研究表明,电极材料应满足以
下要求[6] :(1)与铁电薄膜有良好的晶格匹配和化学相容;(2 )与铁电薄膜有相似的热膨胀
系数;(3 )有优良的导电性;(4 )小的界面电容等。R .Ramesh[7]等率先提出使用铜氧化合
物高温超导薄膜作底电极材料,通过铁电薄膜外延生长在晶格匹配的超导薄膜上,促使单晶
铁电薄膜的生
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