Ni-Cu-P化学镀工艺和组织结构的研究.pdfVIP

Ni．Cu．P化学镀工艺及组织结构的研究 The andMicrostructureofElectrolessNi—Cu_P Technology Deposits 于会生，罗守福，王永瑞 (上海交通大学材料科学与工程学院，上海200030) YU Shou-fu,WANG Hui—sheng,LUO Yong-rui ofMaterialScienceand Jiao School 盯he Engineering，Shanghai Tong 摘 P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了cu含量从0到 i 织结构的影响。 ， 、 关照诃：化学沉积jNi_Cu—P台金；f工艺；结构一一， 1 ‘；、 ／。。一 Abstraet：Theeffectsof血e SUchasbath andtimeon depositfon parameters composition．PH．temperature rate theelectrolessNi-Cu—P and of werestudiedTheelectroless 血eelementcontents deposition deposits from0to56．18 NI．Cu．P withvarious contents wt％were the deposits c∞per preparedthroughchoosing Theeffectof sulfateconcentrationinthebathonthemicrostructureof properdepositionparameters copper theelectrolessNi。Cu．P wasstudied EDSandXRD． by deposits using words：eleclroless；Ni·Cu-P Key alloys；technology；microstructure 1引言 化学沉积Ni．P台金镀层在机械、电子等工业领域中获得了广泛的应用。但髓着科技的发展，特别 是航空、航天、电子、医疗等行业的迅速发展．对镀层材料提出了更为苛刻的要求。为了改善和提高 Ni．Cu．P台金镀层具有良好的导电性和极低的残磁’l生能、较高的熟稳定性和耐蚀性[1．．]，在许多』=程技 术领域中有较好的应用前最，比如作为电磁屏蔽层、埂磁盘底镀层、半导体表面的功能镀层等。其工 程应用价值有力地促进了人们对其制各工艺及组织结构的研究。化学沉积台金镀层的成分、组织结构 及性能受化学镀液成分及沉积条件控制[5·”。本文系统地研究了化学镀液主要组分及PH值、温度、 时间等沉积条什对化学沉积N{．Cu．P合金镀层的成分及组织结构的影响。 2试验方法 在45+钢基片上进行化学沉积Ni-Cu。P台金镀层。经砂纸打磨、除油及活化处理后进行化学沉积。 镀液基雄组成为： NiS04’6H20259／I、Nail2P02‘H2025∥1、Cu