MEMSSensor工艺中无定形碳应用及干法蚀刻研究.pdfVIP

第14卷 ，第9期 电 子 与 封 装 总 第137期 Vol l4．N o 9 2014年9月 ELECTRONICS＆PACKAGING MEMS／Sensor工艺中无定形碳应用 及干法蚀刻研究 伏广才，倪 梁，汪新学 (中芯国际集成电路制造 (上海)有限公司3DIC技术研发中心，上海201203) 摘 要：提 出一套新的无定型碳牺牲层蚀刻工艺，新工艺应用于MEMS和Sensor牺牲材料工艺中， 能够很好地解决无定形碳蚀刻工艺中有机副产物问题。在无定形碳蚀刻工艺中添加低浓度的CF蚀 刻气体 (1％-5％)，有助于去除在蚀刻过程中侧壁形成的有机副产物。在无定形碳蚀刻工艺前添加 一 步光刻胶硬化步骤，和在无定形碳蚀刻工艺后添加一步有机副产物各项异性蚀刻步骤，有助于去 除表面产生的有机副产物。并针对新工艺去除无定形碳蚀刻过程中形成的有机副产物反应机制进行 了详尽 阐述与讨论。 关键词：无定形碳干法蚀刻；MEMS；Sensor；有机副产物去除 中图分类号 ：TN305 文献标识码：A 文章编号：1681—1070 (2014)09—0040—04 TheApplicationandtheResearchontheProcessofAm orphousCarbon DryEtchinMEM S／Sensor FU Guangcai，NILiang，WANG Xinxue (SemiconductorManufacturingInternational(Shanghai)Corp．，3D1CTechnology Research＆Development，Shanghai201203，China) Abstract：Anew amorphouscarbon (A-C)dryetchingprocessisdevelopedandappliedinthe fabricationofMEMSandsensorinordertoachievemoreefficientreleaseforsacrificiallayer．W iththe new process，itcansolvethepolymerremainingissueduringtheamorphouscarbondryetchingprocess． ByaddingasmallamountofCF gas(1％～5％)，itcanhelptoremovethepolymerresidueonthe sidewal1．AnextraPR hardenstepwillbeaddedbeforetheA—C mainetching，andthenananisotropic polymerdryetchingstepwillbefollowedtoremovethesurfacepolymerresidue．Themechanism of polymerformationduringtheamorphouscarbondryetchingprocessisillustratedanddiscussedin detailsinthepaper． Keywords：amorphouscarbondryetch；MEMS；senor；polymerremove 器、执行器、处理控制电路的微型系统。随着半导体 引言 技术的不断发展，使用微电子机械系统技术制作而成