芯片封装的高加速度运动系统的精确定位与操纵.pdfVIP

芯片封装的高加速度运动系统的精确定位和操纵 丁 汉 熊有伦 (上海交通大学、华中科技大学) (华中科技大学) 摘要：【IC工业是当前全球经济发展的高速增长点，是国民经济中最具活力的行业．从过去十年来 看，由于半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的急速增长，芯片I／O密度越来越高，芯 片引线间距和焊盘直径持续减小，同时为提高生产效率，封装速度逐年递增，因而对后封装设备 的运动精度(主要是定位精度)和运行速度、加速度提出了极高的要求)本研究旨在从前瞻性基础 研究入手，选择下一代Ic封装设备研制中的核心科学问题：高速，高加速度运动系统的精确定 位与操纵理论及技术，开展多学科交叉研究．该研究涉及光、机、电等多个学科，问题的实质是 处理好高速、高加速度与高精度之间的矛盾，解决该问题的理想途径是研究设计一种全新的高推 重比直接驱动的无／极低摩擦并具有可控阻尼特性的运动定位工作台及其相应的位置伺服、视觉 定位及力控制系统。通过研究将揭示极限工况下产生的新现象，新规律；提出高速，高加速度和 高精度运动系统的并行设计方法；实现基于实时机器视觉的精确定位和基于多传感信息的精密操 纵；研制具有关键单元技术突破的原型系统；为我国电子制造业的可持续发展提供科学基础和技 _e一～ 术源泉’)一一 关键词：芯片封装，高性能运动系统，精密定位臀 一、问题的提出 Ic]：业是当前全球经济发展的高速增长点，是国民经济中最具活力的行业。从 过去f一年来看，由于半导体制造工艺的进步和市场对微小芯片需求的急速增长，芯片 I／O密度越来越高，芯片引线间距和焊盘直径持续减小，同时为提高生产效率，封装 速度逐年递增，因而对后封装设备的运动精度(主要是定位精度)和运行速度、加速度 提出了极高的要求。 电子信息产业是关系国家利益和安全的基础性和战略性产业，成为世界电子制造 强国足我国二十一世纪发展的战略目标．实现这一目标的关键是必须能自主地提供支 撑电子产业持续发展的先进制造工艺、技术和装备。本项研究旨在从前瞻性基础研究 入F，选择F…代lc封装设备研制中的核心科学问题：高速、高加速度运动系统的 精确定位与操纵理论及技术，)l：展多学科交叉研究。 二、研究意义 IC制造产业的发展，离不开先进的技术装备，丌发拥有自。}版权、适应F一代 后封装工艺要求的关键生产设备，不仅是我国半导体制造产业战略发展的需要，也是 我国国民经济健康、持续发展的迫切需求。本课题研究将为我圉在芯片封装设备丌发 方面取得有自主知识产权的源头创耨成果、完成关键按术韵突破和实现跨越式发展提 供理论基础。另一方面，通过本课题的研究可望揭示出极限工况下产生的新现象、新 规律，，扩展传统的制造理论和技术领域，为我国21世纪制造科学的发展开辟新的方 向，为多学科的交叉发展提供新的源泉。 三、主要研究内容 面向IC封装的高性能运动定位和操纵的研究涉及光、机、电等多个学科，问题 的实质是处理好高速、高加速度与高精度之间的矛盾，解决浚问题的理想途径是研究 设计一种全新的高推重比直接驱动的无／极低摩擦并具有可控『jⅡ尼特性的运动定伊1： 作台及其相应的位置伺服、视觉定位及力控制系统。对于运动定位而毒。，关键是协调 机电系统的多影响参数，使系统在极短的时间内到达稳定状态；对于操纵而离，关键 是确定目标点的精确位置、实现位控到力控的快速切换。 运动定位和操纵的综合品质取决于各项单元技术之问的相互协调与匹配，因此本 项目研究既包含运动系统运动学、动力学建模及设计、运动控制器设计、主／被动混 合自适应减振、机器视觉定位、力控制等单元技术，又涉及并行设计和健壮设计等系 统级集成设计方法，以及原型系统研制和集成环境构建，从而形成一套完整的高性能 运动定位和操纵系统的设计理论。本项研究的研究内容的相互关系如图l所示： 图l项目研究内容的相且关系 具体研究内容包括： 高性能运动平台的运动学、动力学建模及设计方法； 下一代Ic封装设备中运动平台的高动态(高速和高加速度)性能和高精度要求己 超出了当前电子制造装备的极限工况范围，在较宽频率范围内考虑系统的运动学与动 力学性能时，一些在通常条件下可以忽略的次要问题会变成影响系统性能的重要因 素，它们对系统的运动学和动力学特性产生很大的影响，是产生高阶次