塑料化学镀镍前处理工艺的初步的研究.pdfVIP

塑料化学镀镍前处理工艺的初步研究 高亚娟，李瑞海，李丽 四川大学高分子科学与工程学院，成都610065 伴随着高分子材料的金属化的研究不断的趋于成熟，塑料的金属化相应拓宽 了塑料的市场价值，被广泛用于食品包装，微电子工业，计算机和汽车上的电磁 屏蔽材料，以及集成电路板等方面。对于塑料的金属化一般要进行前处理操作， 使塑料表面有可镀性。目前，许多研究者采用重铬酸钾/浓硫酸、高锰酸钾/硝酸 [1] [2-3] [3] 、等离子 、紫外光辐照接枝 等方法对塑料进行前处理，对于以上方法表面处 理效果好，但是前两者中六价铬对环境有较大的危害性，以及酸操作的危险性； 并且后两者设备投资大，并且紫外产生的辐照危害人体健康。为此我们对塑料镀 镍前处理工艺进行了新的探索性研究，采用了一种新的前处理工艺，该工艺简单、 操作安全。利用丙烯酸及其酯类的共聚物的稀溶液对ABS 表面进行前处理，在活 化中通过离子交换作用[4-6]使钯被吸附到 ABS 表面，成为催化活性点。在 PH 5.5 的实验条件下通过扫描电镜来观察镍磷生长情况，颗粒尺寸变化如图1 所示：镍 磷颗粒尺寸从1min 时的0.04µm 增加到20min 时的1µm。从扫描电镜图中还可以 看到1min 时粒子数目较少，在基体表面分散不均匀，而到3min 内粒子数目明显 增多，当到5min 时，颗粒比较密集，基体表面几乎被粒子覆盖，但是颗粒尺寸 变化不大，几乎仍以单层分布。随着时间的增加，当到达 7min 时，尺寸开始明 显变大，并且出现多层状；到20min 时尺寸增加到1µm 看到颗粒堆积层数也明显 增加;同时还研究了在施镀过程中电阻随时间的变化过程，如图2 所示：在3min 时电阻对数达3.8(对应的电阻为 6KΩ),而到 30min 时电阻对数为-0.38(对应电 阻降为0.42Ω)，这表明随着施镀时间的延长，不断弥合了ABS 表面的缺陷，从 而增加材料的导电性。同时还通过EDAX 测的此时的磷含量为3.394 wt.%。 (a)1min时的生长情况 (b)3min 时的生长情况 （c）5min 时的生长情况 （d）7min 时的生长情况 （e）10min 时的生长情况 （f）20min 时的生长情况 Ω g m l 4 u 1.2 / d 1.0 3 0.8 2 0.6 1 0.4 0 0.2 0.0 -1 0 5 10